与非网 4 月 8 日讯,近日,SK 海力士宣布推出基于首款 128 层 1Tb TLC 4D NAND 闪存的企业级 SSD-- PE8111,是针对读取密集型应用设计的高容量存储解决方案。

 

SK 海力士是一家全球存储器半导体制造商,其产品组合中包括 DRAM,NAND 闪存和控制器,以及 SSD 的全套技术。

 

据悉,SSD PE8000 系列包括 PE8010、PE8030、PE8111 三款型号,这也是其首款 PCIe 4.0 SSD,无论存储密度、容量还是性能都是世界一流的,甚至是超一流的。

 

图源:SK 海力士官网

 

PE8010 及 PE8030 是公司首款支持 PCIe Gen4 接口的 NVMe(Non-Volatile Memory express, 非易失性内存主机控制器接口规范)SSD。 两款产品均采用了公司的 96 层 TLC(Triple-Level Cell)4D NAND 闪存和自研控制器,提供的最大容量高达 8TB,且同时支持 U.2/U.3 规格。PE8010 是专门针对读取工作负载而设计的读密集型产品,而 PE8030 则是为混合使用而优化的一款混合型产品。

 

上述两款产品在低功耗 PCIe Gen4 SSD 市场上以卓越的性能著称。 PE8010 和 PE8030 均可提供高达 6,500MB / s 的顺序读取速度和高达 3,700MB / s 的顺序写入速度,并且每秒的随机读取和写入速度(Input/output per second,IOPs)分别为 1,100K 和 320K 与公司于 2019 年推出的解决方案相比,PE8010 的顺序读取性能及随机写入性能分别提高了 103%和 357%,功耗同时被控制在最高 17W 以内。这两款产品将本月开始向客户提供样品。

 

另外,PE8111 企业级 SSD 是针对读取密集型应用设计的高容量存储解决方案,该产品采用了 SK 海力士尖端技术的精髓 -- 世界首款 128 层 1Tb TLC 4D NAND 闪存。目前公司正在开发支持 EDSFF(Enterprise & Data Center SSD Form Factor) 1U Long(E1.L)新规格的 16TB 容量 PE8111 产品,并计划在未来开发 32TB 容量版本的 PE8111.SK 海力士计划从今年下半年开始对 16TB PE8111 企业级 SSD 进行送样(Sampling)。

 

PE8111 是针对 Open Compute Project(OCP)存储平台进行过优化的产品。该产品的顺序读取、写入速度最高分别可达 3,400MB/s、3,000MB/s,而随机写入、读取速度则最高分别可达 700K、100K IOPs. 值得关注的是, 该解决方案使用 128 层 1Tb TLC NAND,与基于 512Gb NAND 闪存的解决方案相比,能够在一半面积的 NAND Die 上实现同样容量。因此,该解决方案具有卓越的性能、功耗, 性价比等方面均能够占据企业级 SSD 市场的主导地位。

 

而随着 3D NAND 技术的快速发展,三星、铠侠、西部数据、美光、SK 海力士等均已研发出 100 层+3D NAND 技术。

 

以下是各家原厂进展:


SK 海力士最早在 2019 年 6 月公开发布 128 层 4D TLC NAND,相较于 96 层的生产效率提高 40%。之后不到半年的时间,SK 海力士在 2019 年 11 月份向主要客户交付基于 128 层 1Tb 4D NAND 的工程样品,包括 1TB UFS 3.1、2TB 客户端 cSSD、16TB 企业级 eSSD,2020 下半年都将大规模量产出货。


三星也是在 2019 年 6 月就推出了第六代 V-NAND(128 层 256Gb 3D TLC NAND),8 月份宣布基于该技术已批量生产 250GB SATA SSD,同年 11 月实现了第六代 128 层 512Gb TLC 3D NAND 的量产。三星新建的平泽工厂即将投产,按照投产进度,将有望在 2020 下半年实现投产,量产最先进的 128 层 3D NAND。


铠侠在 2020 年 1 月宣布和合作伙伴 Western Digital(西部数据)携手研发出 3D BiCS FLASH 第 5 代产品,采用 112 层 3D NAND 技术,试产的是 512Gb(64GB),采用 TLC 技术,于 2020 年第一季出样,还计划推出 112 层 1Tb(128GB)TLC 以及 1.33Tb QLC 产品,利用双方共同营运的四日市工厂以及北上新建工厂进行生产。


美光于 2019 年 10 月初第一批第四代 3D NAND 芯片流片出样,在美光 2020 财年 Q2 财报中进一步透露,已在第一季度开始批量生产第四代 128 层 3D NAND,将在第三季度开始出货, 预计 2021 年 3D NAND 将全面进入 100 层+的时代。