与非网 4 月 9 日讯,长江存储 CEO 杨士宁近日表示,受新冠疫情影响,128 层 3D NAND 的研发进度在短期确实会有所波及,但长江存储已实现全员复工,各项进度正在抓紧追赶,从中长期来看,这次疫情并不会影响总体进度。还特别强调,128 层 NAND 技术会按计划在 2020 年推出。

 

早在 2018 年,长江存储就已经开始对 32 层堆栈的 3D NAND 进行小规模量产。随后,长江存储在去年已经宣布全球首款基于 Xtacking 架构打造的 64 层 256Gb TLC 3D NAND 芯片正式开始量产。

 

长江存储 64 层 3D NAND  图源:官网

 

今年初,长江存储市场与销售资深副总裁龚翔曾公开表示,长江存储将跳过如今业界常见的 96 层堆叠 NAND 技术,直接投入 128 层 NAND 的研发和量产工作。这标志着长江存储在高端芯片设计制造路上取得了新突破,也意味着国内半导体行业技术水平离国际水平更进一步。

 

今年,全球 NAND 行业将集体奔向 100+层,比如 SK 海力士已出货 128 层并将在年底做到 176 层,三星有 128 层、136 层,西数、铠侠(原东芝存储)都是 112 层但存储密度更高,美光 128 层,Intel 则会做成 144 层。

 

除了在堆叠层数上追赶世界先进水品,长江存储自主研发的 Xtacking 堆栈架构也正在推荐 2.0 版本,会重点拓展性能、功能,也是直接上 128 层堆叠的重要保障。

 

长江存储科技有限责任公司成立于 2016 年 7 月,总部位于武汉,是一家专注于 3D NAND 设计制造一体化的 IDM 集成电路企业,同时也提供完整的存储器解决方案。