与非网 4 月 10 日讯,台积电成立于 1987 年,是全球最大的晶圆代工半导体制造厂,其客户包括苹果、高通和华为等,在芯片工艺方面走在行业的前列。

 

台积电在 2018 年率先量产 7nm 工艺之后,5nm 工艺预计在本月也会大规模量产,更先进的 3nm 芯片工艺工厂,在今年也将开始建设。


而外媒的报道显示,在芯片代工方面成就显著的台积电,也在致力于扩大在芯片封装领域的存在感。

 

 

目前,台积电正在寻找生产 2 纳米芯片的地点。一位了解台积电计划的消息人士称,该公司正考虑在美国生产 2 纳米芯片。

 

由于台积电在 5nm 技术方面处于领先地位,苹果订单占据了其大部分产能。供应链人士称,苹果包下了台积电三分之二的 5nm 产能。

 

此前,供应链消息人士透露,台积电将独家代工苹果 A14 处理器,预计将从今年第二季度开始量产。这款该处理器将采用台积电的 5nm 制造工艺,而不是 A12 和 A13 的 7nm 制造工艺。

 

行业消息人士透露,台积电的封装生产线目前已满负荷运行,台积电的芯片封装产能在今年二季度也将大幅提升。台积电类似消息在上月就已经出现过。