/ 美通社 / -- 新思科技(Synopsys, Inc. , 纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布,SiFive, Inc. 采用 Fusion Design Platform™以及 Verification Continuum®平台,来加快其客户基于云端的新一代芯片设计。在成功利用新思科技的设计和验证解决方案开发 IP 核和芯片模板的基础上,SiFive 将此类解决方案整合进其基于云端的方法中,为其选定的潜在客户设计定制的芯片,以实现其下一代芯片设计的最佳结果质量(QoR)和最佳结果达成时间(TTR)。

 

SiFive 首席技术官 Yunsup Lee 表示:“SiFive 的使命是简化概念到芯片的流程,助力开发者以新的方法创建特定的芯片。作为领先的设计和验证解决方案提供商,新思科技为构建特定领域的芯片提供了可靠的方法。经过优化的芯片,可满足汽车、工业和物联网等市场的产品需求。与新思科技密切合作,可为 SiFive 的客户提供新一代基于云设计的芯片。”

 

在合作初期,SiFive 计划在云端使用 Fusion Design Platform 及 Verification Continuum Platform,为其客户构建定制的芯片。

 

Microsoft Azure 芯片、电子和游戏产品主管 Mujtaba Hamid 表示:“Azure 正与新思科技紧密合作,利用云技术持续推动电子设计自动化(EDA)工具的可扩展性。与此同时,Azure 与 SiFive 合作,借助 SiFive Core Designer 可配置、可扩展的芯片设计,进一步验证云端设计芯片已准备就绪。Azure、SiFive 及新思科技三者之间的合作,在降低客户芯片设计入门门槛的同时,不断提高设计定制芯片的生产效率。”

 

Fusion Design Platform 融合了新思科技多种行业领先的解决方案,可支持:

  • 实现在 7nm 及以下工艺中部署 Fusion Compiler™ RTL-to-GDSII 产品、Design Compiler®图形合成工具和 IC Compiler™ II 布局布线系统

 

  • 基于自动密度控制和定时驱动布局实现的更高性能

 

  • 通过全流并发时钟和数据通道(CCD)优化降低功耗

 

  • 通过基于 PrimeTime®PBA 的 ECO,电源回收和详尽的 PBA 以及 StarRC™同时进行多角提取完成 signoff 收敛

 

  • 通过 IC Compiler II 内的 RedHawk™ Analysis Fusion signoff 驱动流程,加速了电源完整性和可靠性的早期优化设计


Verification Continuum Platform 包括:

  • 采用原生低功耗模拟功能的业界领先的 VCS®,实现混合语言 RTL 和最小的门级内存占用量

 

  • 符合行业实际标准的 Verdi®高级调试解决方案

 

  • PCIe Gen5、CXL、DDR5、LPDDR5 和 USB4 等新兴产品的 VC 验证 IP

 

  • 用于 RTL signoff 的 SpyGlass®和用于静态低功率 signoff 的 VC LP™

 

  • 用于加快 Formal 覆盖率收敛的 VC Formal™验证解决方案


新思科技芯片设计事业部营销战略副总裁 Michael Sanie 表示:“新思科技愿意持续与 SiFive 合作,支持 SiFive 为其客户提供新的芯片生产途径。并通过提供领先的 EDA 产品来实现最佳结果质量(QoR)和最佳结果达成时间(TTR),以满足 SiFive 加快定制芯片上市时间的需求。”