与非网 4 月 17 日讯,华为正逐步将公司内部设计芯片的生产工作,从台积电逐步转移到中芯国际来完成。

 

据悉,华为旗下芯片部门,即海思半导体在 2019 年底开始指示部分工程师为中芯国际而非台积电设计芯片。现在把资源向中芯国际倾斜,加快帮助他们。

 

目前尚不清楚华为增加多少芯片生产订单给中芯国际。

 

图源:BBC

 

一名华为发言人表示,这种转变是行业惯例,华为在选择半导体制造商时,会仔细考虑产能、技术和交货等问题。

 

许多媒体此前已报道了华为这一动向。今年 1 月,台湾媒体曾报道,华海思半导体公司已经下单中芯国际去年新出炉的 14nm 芯片。中芯从台积电南京厂手中抢下订单。

 

中芯国际自 2015 年开始研发 14nm,去年第三季度成功开始量产 14nm FinFET 制程芯片。按规划达产后,中芯位于上海浦东的中芯南方厂将建成两条月产能均为 3.5 万片的集成电路先进生产线。

 

此前,台积电也刚刚发布了 2020 年第一季度财报,实现营收为 3106 亿新台币(约合 103.1 亿美元),同比增长 42%;净利润达到 1169.9 亿新台币(38.9 亿美元),同比上涨 90.6%,创出历史新高。


从细分产品来看,2020 年第一季度,台积电 7nm 制程出货占晶圆销售额的 35%,10nm 晶圆占 0.5%,16 纳米晶圆占 19%,先进制程(包含 16nm 及更先进制程)整体占总晶圆收入的 55%。


同时,在本次业绩会上,台积电也回应了近期有关与华为的合作问题。


台积电董事长刘德音表示:“短期看,可能会有一些影响,我们将和客户一起合作,会采取适当的措施以减少对台积电的影响。”