与非网 4 月 23 日讯,台积电上传了 2019 年财务报告,其中包含去年的详细运营信息。

 

根据文件显示,台积电去年总共为 499 个客户生产了 10761 种不同的芯片,并且涉及范围非常广。

 

除了我们熟知的智能手机 SoC,台积电还为个人电脑及其周边产品、智能电视、游戏机、数码相机、物联网传到设备等消费类电子产品,以及资讯应用产品、有线和无线通讯通讯类系统产品、伺服器与数据中心、汽车和工业用品设备等产品生产了大量芯片产品。

 

台积电表示终端电子产品的快速换代,使更多客户采用台积电的技术和服务从而追上业界前进的步伐,同时也让台积电自身可以长足发展。

 

 

台积电 2019 年出货了 1010 万片 12 寸晶圆,相比之下 2018 年出货量为 1080 万片。其中先进制程(指 16nm 及以下)的销售金额占整体晶圆销售额的 50%,高于 2018 年的 41%,提供 272 种不同的制程技术。

 

此外,台积电表示 2019 年在半导体市场制造领域的占有率达到 52%,高于 2018 年的 51%。

 

在我们熟悉的手机和电脑等领域,目前包括华为、苹果、高通、英伟达和 AMD 等厂商都有部分产品甚至全部产品由台积电代工。今年苹果和华为还有可能会独占台积电的 5nm 生产线,而此前有消息称索尼可能会把部分 CMOS 传感器交由联发科生产,随着智能手机多摄像头化发展,相信这将会是一笔很大的订单。

 

根据台积电方面的透露,目前台积电 5nm 制程已经准备完成,随时可以进入到量产当中。在 5nm 客户上,台积电目前几乎囊括了所有对于 5nm 有需求的客户,包括苹果、海思、超微半导体(AMD)、比特大陆等公司。最新消息显示,目前苹果已经要求台积电在今年下半年增加 5nm 的产能,以应对苹果首款 5G 手机可能的销售火爆。