加州山景城 2020 年 4 月 23 日 / 美通社新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布与博通(Broadcom Inc.)扩展合作,助力博通基于 Fusion Design Platform ™开发半导体解决方案,以解决 7 纳米及 7 纳米以下的一系列设计难题。

 

在 7 纳米设计多个成功经验的基础上,博通与新思科技进一步合作,部署了包括基于 Fusion Design Platform 进行的 5 纳米芯片设计。博通通过整合新思科技的工具、流程和方法,从最新的芯片工艺产品中获得最大的收益,并有效地为客户提供价值。

 

博通中心工程副总裁兼负责人 Yuan Xing Lee 表示:“博通很高兴与新思科技在 7 纳米和 5 纳米芯片设计上展开合作,并与新思科技继续共同努力,利用 Fusion Design Platform 交付大批量生产设计。作为全球基础设施技术的领导者,博通不断追求卓越创新,致力于提供高度差异化的产品,助力客户在各自的市场中脱颖而出。”

 

Fusion Design Platform 旨在帮助设计团队以最收敛的方式实现最佳的功耗、性能和面积(PPA),来确保最快和最可预测的成果时间(TTR)。Fusion Design Platform 跨越了测试插入和优化、RTL 综合、布局布线以及设计的收敛和 signoff,是一种高度融合的解决方案。Fusion Design Platform 使可预测 PPA 达到了新的水平,从而解决了业界芯片设计的固有挑战。

 

新思科技芯片设计事业部总经理 Sassine Ghazi 表示:“与合作伙伴紧密协作是确保客户从最新的芯片工艺中获取最大权益和价值的关键。新思科技与博通是长期的合作关系、我们将共同维护双方的成功愿景,提升各自在交付差异化价值方面的执行力,以确保双方能共同提供一流的技术、产品。”

 

新思科技 Fusion Design Platform 的主要产品和功能包括:

  • Fusion Compiler™ RTL-to-GDSII 解决方案: 高度优化的全流支持,提供最佳设计可布线性和收敛以及最短的获得结果的时间 (TTR)

 

  • IC Compiler™ II 布局和布线:EUV 单曝光布线,提供优化的 5LPE 设计规则支持、单鳍单元多样化感知摆放合法化(single fin variant-aware legalization),以及过孔装订(via stapling),确保获得最大的利用率和最小的动态功耗

 

  • Design Compiler® NXT RTL 综合: 结果的相关一致性、布线拥塞减少、感知引脚访问的优化、5LPE 设计规则支持以及提供给 IC Compiler II 的物理指导

 

  • PrimeTime®时序 signoff:近阈值超低电压变异建模,过孔变异建模以及感知布局规则的工程变更指令(ECO)指南

 

  • StarRC™寄生参数提取:支持基于 EUV 单曝光的布线,以及新的提取技术,如基于覆盖的过孔电阻和垂直栅极电阻建模