与非网 4 月 24 日讯,日前,国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心建设方案专家论证会通过创新中心建设方案,无锡市有了首个国家制造业创新中心。

 

这是一次立足战略性新兴产业的强势“卡位”,处于国内封装测试领域第一排位的无锡具备了向全球前沿技术攻关的实力。

 

 

据了解,此次通过论证的无锡国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心是在省级创新中心基础上,由华进半导体封装先导技术研发中心有限公司牵头创建,聚焦共性技术的攻关和应用技术的研发,做好技术扩散和转移,突破集成电路特色工艺及封测领域内关键卡脖子技术,在部分领域能够引领国际产业技术发展,不断提升行业服务与成果转化能力。

 

据了解,国家制造业创新中心是工信部为实施制造强国战略,加快完善制造业创新体系的重要部署。目前,国家制造业创新中心在 36 个重点建设领域进行了布局,12 家单位获批国家制造业创新中心,其中在新一代信息技术领域仅有 4 家单位获批,竞争尤为激烈。根据国家至 2020 年累计建设 15 家左右国家制造业创新中心的目标,今年全年指标可能仅有 2-3 家。

 

此次通过论证的国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心是无锡市第一个国家级制造业创新中心、省内首个新一代信息技术产业领域国家创新中心,这是对我市封装测试产业发展的充分认可,对整个江苏集成电路产业来说也是一大突破。

 

目前,中心已建成超 1 万平方米研发大楼,集合了全国范围内 71 家产业链上下游单位,拥有各类研发人员约 300 人,累计申请专利 876 项,通过知识产权入股、技术支持及转移等形式衍生孵化 7 家企业,累计实现 80 项技术转移,连续三年实现盈利。

 

无锡国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心被给予厚望。专家组组长、中国工程院院士干勇认为,建设该中心有利于推动高端封装技术的量产应用与产业化推广,促进中国集成电路产业的发展,有利于形成集成电路特色工艺及封装测试领域持续创新能力,支撑制造强国建设。“对无锡来说,更是能够密切带动相关产业链的发展,尤其是在技术领域冲击全球领先位置。”