与非网 4 月 24 日讯,近日,国家知识产权局印发了《推动知识产权高质量发展年度工作指引(2020)》。国家知识产权局局长申长雨表示,2019 年,国内(不含港澳台)有效发明专利拥有量达到 186.2 万件,每万人口发明专利拥有量达到 13.3 件,提前完成国家“十三五”规划确定的目标任务。国内有效商标注册量达到 2521.9 万件,平均每 4.9 个市场主体拥有 1 件注册商标。

 

据世界知识产权组织有关报告及数据显示,中国在 2019 年全球创新指数中的排名提升至第十四位,较 2018 年上升 3 位,稳居中等收入经济体首位;2019 年,中国通过《专利合作条约》(PCT)途径提交专利申请 5.9 万件,跃居世界第一;通过马德里体系提交国际商标注册申请 6339 件,位列全球第三。

 

芯片行业自主可控已经成为长期趋势,且芯片设计有望率先突破。

 

从产业格局来看,国内半导体产业发展空间巨大,但中高端自给率不高,全球企业中更是少见中国企业身影。由此可见,芯片国产化并不是一朝一夕便可实现。

 

在这样背景下,中国芯想跑赢美、日、韩成为芯片强国,专利远远比技术更重要。

 

 

值得注意的是,2019 年,共收到集成电路布图设计登记申请 8319 件,同比增长 87.7%,集成电路布图设计发证 6614 件,同比增长 73.4%。此外,计算机软件著作权登记 148.4 万件。

 

随着国内芯片企业数量不断增加,半导体领域的专利诉讼事件频频爆发,从汇顶科技到上海思立微再到科创版企业晶丰明源均陷入专利纠纷中。很多行业人士表示,半导体行业已经进入以知识产权为主要竞争手段的发展阶段。因此,企业想长足发展,知识产权至关重要。

 

如今,国内芯片设计领域呈现“一大多小”的现状,很多芯片企业规模不大,抗风险能力较差。其实,EDA 设计和底层架构这两大核心因素是制约国内企业发展的主要因素。

 

作为芯片设计的第一关,EDA 技术(即电子设计自动化技术)的出现变革了传统数字系统设计理念,为芯片设计提供了极大的灵活性。不过,这一行业存在高度垄断,美国的三家公司(Synopsys、Cadence、Mentor)垄断了全球 65%和国内 96%以上的市场份额,国内仅有 10 家公司涉及相关业务且发展缓慢。

 

不过,中国芯片发展迅猛,加之国家及地方政府的大力支持,国产 EDA 迎来了发展机遇。在国内企业实现自主可控进程中,底层架构是逃不过的关隘。众所周知,芯片的底层架构主要分为两大阵营:一个是以 Intel、 AMD 为首基于复杂指令集的 X86 架构;另一个是以 IBM、ARM 为首的精简指令集 ARM/MIPS/Power,其中 ARM 架构占据手机份额约 90%。

 

国产芯片厂商想要长足发展,将专利权掌握在自己手中才是正途。想在美国芯片设计领域实现突围,中国企业只能另辟蹊径。