建议将位号放置在外面,避免后期生产导致位号失踪了。


一.布局问题

1.【问题分析】:位号放置在元器件里面。


【问题改善建议】:建议将位号放置在外面,避免后期生产导致位号失踪了。

 


2
布线问题

1.【问题分析】:电源走线出现环路。


【问题改善建议】:电源走线最好不要产生这样的环路,对设计会有影响,建议后期去修改一下电源走线路径。

 


2.【问题分析】:pcb 中还存在孤铜。


【问题改善建议】:建议将孤铜进行割除,使用 cutout 进行割除,不然会对 PCB 设计有影响。

 


3.【问题分析】:上述同样问题,存在孤铜。


【问题改善建议】:像这种孤铜与长刺铜皮建议使用 cutout 进行割除的,自己后期更改一下。

 

 

4.【问题分析】:走线在焊盘中间穿过。


【问题改善建议】:不能这样走线,不规范,不能再元器件中间穿过进行走线,后期修改一下。注意下走线的规范性。

 


5.【问题分析】:3.3v 电源走线 20mil。


【问题改善建议】:建议看下此处的 3.3V 走线的过载电流多大,20MIL 线宽是否满足电流大小,过小的话后期板子就会被烧掉。

 


6.【问题分析】:电源走线打孔连接次数较多。


【问题改善建议】:建议减少打孔进行连接特别是电源,打一孔就会形成一次压降。所以需要注意一下。

 

 

3
生产工艺

1.【问题分析】:DRC 检查还存在最基本的电气报错。


【问题改善建议】:可以看出 DRC 检查还存在间距报错等电气问题,建议设计完成之后马上进行 DRC 检查,避免引起后期不必要的问题。