与非网 4 月 27 日讯,由电科装备所属北京中电科公司牵头承担的国家 02 科技重大专项 “300mm 超薄晶圆减薄抛光一体机研发与产业化” 项目顺利通过国家科技部的正式验收。

 

北京中电科公司历经α、β、γ机型三个阶段,攻克超薄晶圆减薄的核心技术、压力控制技术、亚微米清洗技术以及薄片传输等关键技术,取得上百项国内发明专利,三项国际发明专利,成功研发出国内首台具有自主知识产权并满足大生产的 300mm 减薄抛光一体机,具备晶圆粗磨、精磨、非接触测量、抛光、清洗、传输、保护膜处理等全自动流片能力。

 

图源:电科装备


日常生活中使用的超薄手机、电脑等电子设备的生产都离不开减薄抛光一体机,这款设备此前一直被国外公司垄断。目前,国产 300mm 超薄晶圆减薄抛光一体机正在国内封装龙头企业实现工艺应用,各方面性能达到国际同类设备水平,满足先进封装工艺需求,大幅降低了国内封装厂的采购成本。

 

北京中电科是以集成电路封装装备为主的科研生产骨干单位,具备集成电路封装设备局部成套和系统集成的能力。公司多年来致力于集成电路封装设备、自动化设备、智能制造技术的研发、制造与市场服务以及晶圆封装代工服务。主要产品有减薄、划切、倒装键合、分选等封装关键设备,依托 45 所在集成电路封装领域六十多年的技术积累,设备各项技术达到国际先进、国内领先水平。自主研发的集成电路封装装备已广泛应用于集成电路(IC)、半导体照明(LED)、微机电系统(MEMS)、分立器件等国内龙头封装企业。

 

公司目前拥有发明专利 128 项,其中核心发明专利 50 项,获得省部级科技进步一等奖 3 项,二等奖 3 项,三等奖 3 项,协会、区级相关奖励 10 余项。取得科技成果 9 项,其中国际领先水平 1 项,国际先进水平 8 项。

 

十余年来,公司累计为长电科技、通富微电、晶方科技等国内集成电路封装企业提供减薄机、划片机、倒装键合机、分选机等设备 1000 多台(套),为我国集成电路产业的发展做出了重大贡献。