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日前芯思想研究院联合多家美国、日本设备和材料公司完成对美国本土 FAB 情况调研。本次数据信息调研历时 180 天，相关信息在 2015 年版《全球半导体晶圆制造版图》一书的基础上进行再次全面修订。本次发布信息不涉及大学和研究机构的生产线。
根据此次调研数据，芯思想研究院整理发布美国本土在运转的晶圆制造厂 93 座，分布在 22 个州，分属 43 家公司，其中有 10 座是美国国防部的可信生产线。
正如，美国半导体协会（Semiconductor Industry Association，SIA）发布的模板报告《Factbook》，中指出的一样，总部位于美国的半导体公司前端晶圆制造产能有 50%以上位于海外，其中 17.4%位于新加坡，9.9%位于中国台湾，9.1%位于欧洲（英国、德国、捷克、比利时），8.8%位于日本，5.6%位于中国大陆，5%位于其他地区（韩国、马来西亚、加拿大、以色列）。主要是由于海外的制造产能基本是存储器产能，存储器厂的规模月产能起步就在 10 万片。
尽管美国本土拥有众多晶圆厂，但模拟产线的规模大多为 2 万片左右，具大规模的是英特尔、美光、格芯的产线。
区域
拥有晶圆制造厂数量最多的是德克萨斯州，其次是加利福尼亚州，第三是俄勒冈州。
不过拥有“硅谷”宝地的加利福尼亚州有超过 10 座晶圆制造厂，却没有一座 12 英寸晶圆制造厂，就连 8 英寸也只有两座。
反而是俄勒冈州、德克萨斯州拥有最多的 12 英寸晶圆制造厂。
晶圆尺寸
其中 12 英寸晶圆制造厂共有 19 座，分布在 8 个州；8 英寸晶圆制造厂共有 33 座，分布在 15 个州；6 英寸及以下晶圆制造厂共有 41 座，分布在 15 个州。
公司
拥有 12 英寸晶圆制造线最多的是英特尔（Intel），接下来分别是美光（Micron）和格芯半导体（GF）。
拥有 8 英寸晶圆制造线最多的是德州仪器（TI）和安森美（ONSEMI），各有 5 座；接下来分别是恩智浦（NXP）、微芯（Microchip），各有 3 座。
工艺
目前美国本土的最先进工艺是英特尔的 10 纳米 FinFET 工艺，7 纳米已经准备就绪，2021 年将正式量产。
格芯半导体可以提供 14/12 纳米 FinFET 工艺。
有一点，美国模拟 IC 的水平是全球最高的，德州仪器拥有两座 12 英寸模拟 IC 生产厂，正在考虑兴建第三座 12 英寸模拟工厂。
衬底
本报告衬底材料涉及硅（Silicon）、砷化镓（GaAs）、氮化镓（AaN）、碳化硅（SiC）、磷化铟（InP）等。
本报告内容包括：产线地址、晶圆尺寸、产能情况、工艺情况、产品。
本报告会采用 PDF 版本、印刷本提供，有兴趣赞助的厂商欢迎联系。
美国拥有超过 70 条的 8 英寸及以一的晶圆制造厂，中国设备厂商会有商机吗？
