与非网 5 月 11 日讯,有消息称,华为已经开始将订单从台积电分散,其中麒麟 710A 开始转向中芯国际的 14nm。

 

据悉,麒麟 710 系列原本是台积电 12nm 代工,但荣耀 Play 4T 使用的麒麟 710A 则是中芯国际 14nm 生产。

 

对此消息,华为、台积电都没有正面回应。据了解,中芯国际上海公司几乎人手一台荣耀 Play4T。这款手机与华为商城线上出售的同款手机最大不同之处在于背面的 logo——SMIC 20,以及一行文字标注:Powered by SMIC FinFET,坐实传闻。

 

 

有业内人人士表示,“这是从 0 到 1 的突破。”资料显示,麒麟 710 于 2018 年 7 月由华为 Nova 3i 搭载发布,它也是麒麟首款 7 系列芯片,台积电代工,12nm 工艺,主频 2.2GHz,四颗 A73 2.2GHz+四颗 A53 1.7GHz 八核心设计。而麒麟 710A 则由中芯国际代工,14nm 制程,主频 2.0GHz,核心未变,主频略有差异。

 

中芯国际 SMIC 是国内最大、最先进的半导体晶圆厂,去年底正式量产了 14nm 工艺。

 

有知情人士披露,华为正在将自家芯片的设计、生产工作,逐步从台积电转移到中芯国际。据称,作为华为旗下的芯片部门,海思半导体在 2019 年底就安排部分工程师,联合中芯国际设计和生产芯片,资源方面也逐渐向中芯国际倾斜,而不再完全依赖台积电。

 

中芯国际将跳过 10nm 直接推出 7nm 工艺,包括 N+1、N+2 两种类型。其中,N+1 工艺和现有的 14nm 工艺相比,性能提升了 20%,功耗降低了 57%,逻辑面积缩小了 63%,SoC 面积减少了 55%。

 

梁孟松博士表示,N+1 代工艺在功耗及稳定性上跟 7nm 工艺非常相似,但性能要低一些(业界标准是提升 35%),所以中芯国际的 N+1 工艺主要面向低功耗应用的。而在 N+1 之后,中芯国际还会有 N+2,这两种工艺在功耗上表现差不多,区别在于性能及成本,N+2 显然是面向高性能的,成本也会增加。

 

梁孟松博士表示,在当前的环境下,N+1、N+2 代工艺都不会用 EUV 工艺,等到设备就绪之后,N+2 之后的工艺才会转向 EUV 光刻工艺。这也意味着后续的 7nm 工艺,中芯国际无需 EUV 光刻机也能实现量产。

 

至于推出的时间,梁孟松博士提到会在 2020 年底开始试产,而真正的量产可能要等到 2021 年了。如果明年中芯国际的 7nm 工艺顺利量产,那么将有望承接更多来自华为海思的订单。