与非网 5 月 15 日讯,据外媒表示,台积电宣布将在美国联邦政府的相互理解和支持下,在美国亚利桑那州建造和运营一家先进的半导体工厂。

 

台积电亚利桑那州工厂将利用台积电的 5nm 技术进行半导体晶圆制造,每月产能为 20000 个半导体晶圆,直接创造 1600 多个高科技专业职位,并在半导体生态系统中创造数千个间接职位。

 

芯片工厂计划于 2021 年开始建设,于 2024 年开始目标生产。台积电在该项目上的总支出(包括资本支出)在 2021 年至 2029 年期间约为 120 亿美元。

 

 

台积电表示,这家美国工厂不仅使我们能够更好地为客户和合作伙伴提供支持,而且这也为我们提供了更多吸引全球人才的机会。该项目对于充满活力和竞争性的美国半导体生态系统具有至关重要的战略意义,该生态系统将使一些美国公司能够在美国境内制造其尖端的半导体产品,并受益于世界一流的半导体代工厂和生态系统的邻近性。

 

在美国,台积电目前在华盛顿州卡马斯市设有一家晶圆厂,并在德克萨斯州奥斯汀市和加利福尼亚州圣何塞市设有设计中心。亚利桑那州的工厂将成为台积电在美国的第二个生产基地。

 

知情人士表示,台积电已与唐纳德·特朗普(Donald Trump)政府谈判并达成协议,承诺在美国制造半导体以创造就业机会,并出于国家安全考虑在美国国内生产敏感零部件。

 

台积电董事长刘德音在分析师电话会议上表示:“我们现在正在积极评估在美国建立晶圆厂(即芯片工厂)的计划。目前成本方面的差距很大,不过我们正在努力缩小这种差距。”

 

台积电是规模最大、工艺最先进的芯片代工商。其工厂主要位于中国台湾省,生产苹果设计的重要零部件。同时,多数知名半导体公司,包括高通、英伟达、华为以及 AMD 等也都依赖台积电生产芯片。

 

这使得台积电成为许多电子设备重要零部件的制造商,这些设备包括智能手机、笔记本电脑、支持互联网运行的服务器,以及企业和政府的计算机网络。与特朗普政府达成的协议要求台积电在 2023 年之前在亚利桑那州建立芯片工厂。目前还不清楚该项目将从美国联邦政府或亚利桑那州获得哪些支持。

 

建造尖端芯片工厂的成本非常高。台积电斥资 5000 亿元新台币(约合 170 亿美元)在台南建造了先进芯片工厂,今年将为新款 iPhone 大量生产零部件。该公司计划今年的资本支出再投入 160 亿美元。

 

美国政府已经在提供拨款或贷款数十亿美元,用以维持公司在新冠疫情引发的经济衰退中生存下来。这场危机还突显出全球供应链在此类冲击下显得多么脆弱。

 

通过为许多领先的科技公司制造芯片,台积电积累了大量生产最小、最高效、最强大半导体设备所需的技术,将如此宝贵的能力集中在亚洲的一家公司手中令美国政府非常担忧。台积电的美国竞争对手 GlobalFoundries 已经放弃了先进芯片制造业务,而芯片巨头英特尔主要为自己制造产品。英特尔曾尝试成为所谓的代工厂,但未能获得主要客户的青睐。台积电当前唯一的劲敌就是韩国的三星电子公司。