台积电(TSMC)于 5 月 15 日宣布将于美国亚利桑那州新建一座 12 寸先进晶圆厂,预计 2021 年动工,2024 年开始量产,规划以 5 纳米制程生产半导体芯片,月产能为 20K;此项目投资金额约为 120 亿美元,于 2021 开始分为九年摊提,根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)测算,平均每年用于该项目的资本支出为 13 亿美元,而目前台积电近两年平均年资本支出为 150 亿美元,该项目占整体资本支出比重约在一成以内。

 

集邦咨询指出,台积电目前包含 6 寸、8 寸及 12 寸共有 12 座晶圆厂,其中 12 寸产能约为每月 800K。而目前位于美国境内的仅有华盛顿州卡马斯市的 8 寸晶圆厂,月产能为 40K,占整体产能仅 1~2%。

 

台积电赴美设厂的消息传出至今超过一年,从中美贸易摩擦初期开始,基于美国国防安全的考量,美国政府即已在思索半导体生产本地化的可能性。虽然英特尔(Intel)在美国亦有生产基地,但台积电的先进制程仍有技术优势,自然会成为美国考虑合作的首选。不过,赴美设厂牵涉众多因素,且光靠军工单一的生意并无法支撑一座 12 寸厂的运作,整体的供应链与生意模式是否完整将是后续的重要考量。

 

集邦咨询认为,台积电可能将部分美国公司投片毛利较高的产品移往美国同步生产。然而,虽然台积电已有一座 8 寸厂位于美国,但 12 寸厂的供应链不同于 8 寸厂,因此除了台积电之外,其他半导体原物料厂商甚至周边的零组件厂不排除将一同前进美国。长期而言,美国实现半导体产业本地化生产的可能性将提高。