与非网 5 月 19 日讯,据悉,美国商务部加强对华为的管制,主要会冲击海思芯片生产能力,以及海思与晶圆代工之间的合作关系。根据美国正在修改的出口规则,只要外国公司使用了美国芯片制造技术或设备,就必须获得美国政府的许可,才能向华为及其附属公司提供芯片。

 

在美国商务部新规的压力下,海思已无法顺利采用 EDA 设计芯片,替代方式除了向第三方购买芯片外,就是与第三方战略合作,如出资、出技术给中国 IC 设计厂共同合作开发华为所需芯片。

 

但在晶圆代工的领域能找到的替代方案就有限,先不论国内是否有 5 纳米、7 纳米水准的代工能力,国内晶圆代工厂同样要使用美国设备,所以国内代工厂若要生产海思芯片也是要取得美国同意。

 

图源:福布斯

 

有行业专家表示,整个存储半导体产业的压力将是有限的。然而相比之下,台积电和中国大陆的无晶圆厂和代工企业预计将受到打击。

 

据报道,美国此举预计将让华为难以通过台积电大规模生产高端的麒麟处理器,即便华为转单中芯国际,但中芯国际最先进工艺仅是 14nm 制程,不能满足华为需求。而同样拥有 5 纳米技术的三星电子则受困于美国管制措施,无法为华为生产芯片。

 

另外,一些分析人士表示,海思正在寻找自救出路,包括将芯片设计技术转让。但是无论是谁接手,都可能成为美国的下一个打击目标,这也意味着,美国围剿计划似乎还没有结束。

 

此外,据韩媒报道,美国的针锋相对不太可能会威胁到韩国半导体公司与华为的业务,因为三星、SK 海力士可以通过获得美国政府的许可证,继续向华为供应芯片。