与非网 5 月 22 日讯,近日,芯原微电子(上海)股份有限公司科创板首发过会。

 

据招股书(申报稿),芯原股份本次拟公开发行不少于 4831.93 万股,募集资金不超过 7.9 亿元,投入智慧可穿戴设备的 IP(知识产权)应用方案和系统级芯片定制平台的开发及产业化等多个项目。

 

 

据悉,其中 1.10 亿元用于智慧可穿戴设备的 IP 应用方案和系统级芯片定制平台的开发及产业化项目;1.50 亿元智慧汽车的 IP 应用方案和系统级芯片定制平台的开发及产业化项目;1.10 亿元用于智慧家居和智慧城市的 IP 应用方案和芯片定制平台;1.20 亿元用于智慧云平台系统级芯片定制平台的开发及产业化项目;3.00 亿元用于研发中心升级项目。

 

芯原股份预计,2020 年上半年公司营业收入约为 6.31 亿元至 7.13 亿元,去年同期为 6.08 亿元,较去年同期增长 4%至 17%。

 

对于上市后的战略方向,芯原公司董事长、总裁戴伟民戴伟民则称,凭借深厚的半导体 IP 储备、成熟的行业应用,解决方案、优秀的芯片架构设计能力和丰富的芯片设计经验,芯原股份在借助资本助力后,将打造面向数据中心、可穿戴设备、智慧城市和智慧家居、智慧汽车等应用领域的芯片核心技术平台。

 

芯原是一家依托自主半导体 IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体 IP 授权服务的企业。公司至今已拥有高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、数据中心等多种一站式芯 片定制解决方案,以及自主可控的图形处理器 IP、神经网络处理器 IP、视频处理器 IP、数字信号处理器 IP 和图像信号处理器 IP 五类处理器 IP、1,400 多个数模混合 IP 和射频 IP。主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等,主要客户包括 IDM、芯片设计公司,以及系统厂商、大型互联网公司等。

 

芯原在传统 CMOS、先进 FinFET 和 FD-SOI 等全球主流半导体工艺节点上都具有优秀的设计能力。在先进半导体工艺节点方面,公司已拥有 14nm/10nm/7nm FinFET 和 28nm/22nm FD-SOI 工艺节点芯片的成功流片经验,并已开始进行新一代 FinFET 和 FD-SOI 工艺节点芯片的设计预研。此外,根据 IPnest 统计,芯原是 2018 年中国大陆排名第一、全球排名第六的半导体 IP 授权服务提供商。

 

半导体 IP 是指集成电路设计中预先设计、验证好的功能模块。IP 由于性能 高、功耗优、成本适中、技术密集度高、知识产权集中、商业价值昂贵,是集成电路设计产业的核心产业要素和竞争力体现。

 

随着超大规模集成电路设计、制造技术的发展,集成电路设计步入 SoC 时 代,设计变得日益复杂。为了加快产品上市时间,以 IP 复用、软硬件协同设计 和超深亚微米 / 纳米级设计为技术支撑的 SoC 已成为当今超大规模集成电路的主 流方向,当前国际上绝大部分 SoC 都是基于多种不同 IP 组合进行设计的,IP 在 集成电路设计与开发工作中已是不可或缺的要素。与此同时,随着先进制程的演进,线宽的缩小使得芯片中晶体管数量大幅提升,使得单颗芯片中可集成的 IP 数量也大幅增加。根据 IBS 报告,以 28nm 工艺节点为例,单颗芯片中已可集成 的 IP 数量为 87 个。当工艺节点演进至 7nm 时,可集成的 IP 数量达到 178 个。单颗芯片可集成 IP 数量增多为更多 IP 在 SoC 中实现可复用提供新的空间,从而 推动半导体 IP 市场进一步发展。

 

IBS 数据显示,半导体 IP 市场将从 2018 年的 46 亿美元增长至 2027 年的 101 亿美元,年均复合增长率为 9.13%。其中处理器 IP 市场预计在 2027 年达到 62.55 亿美元,2018 年为 26.20 亿美元,年均复合增长率为 10.15%;数模混合 IP 市场 预计在 2027 年达到 13.32 亿美元,2018 年为 7.25 亿美元,年均复合增长率为 6.99%;射频 IP 市场预计在 2027 年达到 11.24 亿美元,2018 年为 5.42 亿美元,年均复合增长率为 8.44%。