与非网 5 月 28 日讯,据悉,OPPO 正在积极发展自己的芯片制造能力,包括从供应商那里争取顶级工程人才,以此降低手机半导体采购依赖美国企业的风险。

 

据知情人士表示,OPPO 从其关键芯片供应商联发科聘请了多位顶级高管,从国内第二大移动芯片开发商紫光展锐招募了众多工程师,以便在上海建立一支经验丰富的芯片团队。OPPO 近期招募的高管包括联发科前 COO 朱尚祖(Jeffrey Ju),他已经在 OPPO 担任顾问。另外一位参与联发科 5G 智能机芯片开发、冉冉升起的高管也将在一两个月内加盟 OPPO。OPPO 还接触了高通、华为自主芯片部门海思半导体的人才。

 

 

OPPO 对此表示,公司已经具备了芯片相关能力,“任何研发投资旨在提高产品竞争力和用户体验”,但没有直接回应近期的高管招募举措。联发科不予置评。朱尚祖尚未置评。

 

实际上,OPPO 的技术实力一直都是国内首屈一指,常年在技术专利数量上保持领先地位。今年 1 月份,国家知识产权局披露了 2019 年国内发明专利授权量。其中,华为技术有限公司、中国石油化工股份有限公司、OPPO 广东移动通信有限公司为 2019 年我国发明专利授权量排名前 3 位的国内(不含港澳台)企业。

 

据了解,与高度依赖代工组装的美国苹果公司等不同,OPPO 手机有高达 85%的自主组装生产,除了国内,在印度等国家都有自己的手机产线。

 

目前,OPPO 的手机处理器主要来自高通、联发科供给。美国升级出口限制之后,降低对美国企业的依赖,成为所有中国手机厂商共同面临的的课题。