前言:通信和物联网市场基数庞大,5G 带动的万亿级规模的通信市场迭代,意味着全产业链的红利,2022 年全球物联网芯片市场规模将超 100 亿美元。

 


D+轮融资后 ASR 的赛道机遇

 

芯片制造商翱捷科技(ASR)正式宣布完成股改前最后一轮融资。本轮融资仅历时 2 个月,融资规模达到 1.19 亿美元,吸纳了国内外多家知名投资方参与,目前资金已全部到账,ASR 投后估值超过 16 亿美元。

 

根据企查查资料显示,4 月 30 日 ASR 进行了股权变更,新增了 10 位股东,同时注册资本也增加了 7.83%至 40446.8237 万美元。

 

自深耕集成电路近三十年的领军人物戴保家二次创业创办 ASR 以来,ASR 在从 Pre-A 融资,到 A 轮、B 轮再到 D+轮,总计有 40 多家的投资机构上场。

 

 

翱捷科技是一家以无线通信为核心技术,专注于移动智能通讯终端 SoC、物联网、人工智能、卫星导航及其他消费类电子芯片平台型公司,产品线覆盖 2G、3G、4G、5G 以及 IoT 在内的多制式通讯标准,提供完善系统芯片 SoC 解决方案。

 

多轮融资较为顺利的原因,一方面是在 5G、AIoT、汽车电子、工业应用等驱动力带动下,在国产替代的大趋势下,系统公司对国产半导体厂商全面开放,创造了国内初创企业全面追赶的机会。

 

而另一方面,随着国家大基金一二期的带动以及科创板的开闸,更多风投机构和资本进入半导体领域,半导体业将迎来产业发展与投资的“黄金十年”。

 

而在资本助力之后,ASR 预计会加大在 5G 和物联网领域的研发投入,提供更优质的产品方案和高效的技术支持。

 

ASR 作为一家高科技公司,经过连续几年的产品研发,以及对 Marvell 移动芯片部门的收购和技术整合,ASR 已具备完整、强大的移动智能终端芯片和物联网芯片的研发和产业化能力。

 

今年 2 月 24 日的时候,小米旗下的湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)就曾入股了 ASR,持股持股 1.38%。目前阿里巴巴仍是 ASR 的最大股东,持股 20.17%。

 

 

多种芯片融合成趋势

 

ASR 及时洞察到了这一趋势,集合自身多种芯片和技术开发能力的特点,于近期推出了首款 LoRa+Wi-Fi 单通道网关解决方案,并同时发布了适用于 LoRa 室内应用的 LoRa D2D 协议。

 

这一解决方案与 ASR 推出的 ASR650X 芯片进行配合,为客户提供完善的端到云、硬件到软件协议的完整解决方案。

 

ASR LoRa+Wi-Fi 单通道网关采用 ASR6505 和 ASR5502A 设计。其中,ASR5502A 是 ASR 在今年 6 月份量产的 Wi-Fi SoC 芯片,ASR6505 是 ASR 在今年 5 月份量产的 LoRa 低成本 SiP 芯片。ASR5502A 支持 Packet Forwarder 功能,通过 WiFi 与 NS 连接,而 2 颗 ASR6505 分别用于 LoRa 上行与下行数据收发。

 

此外,该方案还具有以下特点:能够保证较高的实时性,达到亚秒级;不需要持续开窗,能够维持较低的功耗;数据可在本地流转,无需上云。

 

ASR 还提供有面向室外物品和人员定位的 LoRa+GNSS、面向室内物品和人员定位的 LoRa+BLE、多通道低成本 LoRa+4G 软硬件网关等方案,持续发挥其方案整合能力以及产品软硬件研发优势。

 

配套自主研发的 LoRa D2D 协议,ASR LoRa+WiFi 单通道网关协议层开创性的利用 CAD 检测模式,实现 500ms 以内的开窗时间,真正做到了亚秒级应用,满足门锁、灯等对即时性要求更高场景使用需求,实现了覆盖范围宽、功耗低、成本低、运维简单、稳定可靠应用。

 

 

推出 Cat.1 芯片挖掘新机遇

 

近期,翱捷科技推出 ASR3601 和 ASR1601 芯片,抓住了 Cat.1 市场崛起的新机遇。ASR3601 的推出,填补了市场对价低质优且兼顾支持语音及一定速率的 Cat.1 蜂窝芯片有巨大的需求缺口。

 

该芯片支持 FDD/TDD LTE,并兼容 GSM 网络,具备多制式、高性能、低功耗、集成语音 / 视频 / 拍照等多媒体功能,可用于功能机、儿童手表、POS 机、对讲机、智能音箱等应用。ASR3601 还支持 VoLTE 高清语音通话,为 2G/3G 转网用户提供更加优质的语音通话体验。

 

堪称 2G/3G 功能机用户无缝迁移到 4G 平台的最佳解决方案,目前 360 儿童手表也已跟 ASR 强强联合,其出品的多款儿童手表上均搭载着 ASR3601 保驾护航。

 

 

同时,ASR 还基于该平台开发出一颗针对中低速物联网应用做了大量优化的 ASR1601 芯片,该芯片适用于各种形态的物联网模块、跟踪器和智能硬件。

 

作为业界首款面向移动物联网的 LTE Cat.1/GMS 双模芯片 ASR1601,采用 ARM Cotex R5 处理器,该处理器专为实时操作系统(RTOS)打造,624M 主频更是同类产品中全球最高。

 

日前,采用该芯片的全球领先知名通信模组厂商移远通信、日海智能相关 Cat.1 模块产品已量产发布,该领域将保持快速增长态势。

 

 

结尾:

 

全球疫情对半导体产业链的影响很大,复杂的国内外局势增添了未来半导体行业的不确定性,半导体投资整体投资额会减小,但局部会加速,在疫情影响下资金和资源也更加向头部企业聚集,这是一个优胜劣汰的过程。