与非网 5 月 30 日讯,昨日,芯片巨头高通宣布推出首批 Wi-Fi 6E 芯片,由于它们可以接入广泛的额外无线电波范围,因此应该会更快、更可靠。

 

高通全系列 Wi-Fi 6E 解决方案,也是第二代 Networking Pro 系列,包括 1610、1210、810、610 四款产品,将 Wi-Fi 6 的关键特性组合扩展至 6GHz 频段,可带来数千兆比特速度、高带宽、低时延,实现媲美有线网络的无线体验。

 

 

分别用于路由器和手机,其中路由器现在就可以发货,用于手机的则要等到今年下半年,合作伙伴包括华硕、LG、OPPO、一加、夏普、小米等。6GHz 频段预计从 5.9GHz 频段起步,新增可容纳 8 个 160MHz 或 3 个 320MHz 的连续频谱,总计 1200MHz 频宽,相比 5GHz 的 500MHz 频宽有着很大提升,是有史以来最大的 Wi-Fi 频谱扩展。

 

第二代 Networking Pro 平台仍然基于四核 A53 CPU,最高频率还是 2.2GHz,其中旗舰级的 Networking Pro 1610 全球首创支持 16 路 Wi-Fi 6/Wi-Fi 6E 数据流(4+8+4),同时业界率先支持多达 2000 个并发用户 / 设备,都比上代增加了整整三分之一,PHY 物理层峰值速率也从 6.0Gbps 猛增至 10.8Gbps,非常适合部署家庭 Wi-Fi 网状系统,公司、学校、大型公共场所企业级接入点。

 

Networking Pro 1210 支持 12 路数据流(4+4+4),峰值速率 8.4Gbps,比上代高出 40%。

 

Networking Pro 810 核心频率降至 1.8GHz,支持 8 路数据流(2+2+4),峰值速率 6.6Gbps,比上代高出 60%。

 

Networking Pro 610 则是 6 路数据流(2+2+2 或者 2+4),峰值速率 5.4Gbps,比上代高出 200%。

 

 

据了解,这些 Wi-Fi 6E 芯片归属于高通 FastConnect 系列,后期会集成到骁龙芯片,应用于手机领域,拥有 FastConnect 6700 和 FastConnect 6900 两个选项,最高理论速度分别为 3Gbps 和 3.6Gbps,且都集成了蓝牙 5.2 音频技术。

 

高通乐见这些技术应用到手机,其技术副总裁琼斯(VK Jones)表示:“我个人预期这种芯片将很快投入应用,特别是在高端手机。”

 

其中 Networking Pro 1610 全球首创支持 16 路 Wi-Fi 6/Wi-Fi 6E 数据流(4+8+4),率先支持多达 2000 个并发用户 / 设备,PHY 物理层峰值速率可达 10.8Gbps,适合应用于公司、学校等大型公共场所企业级接入点。

 

目前还不完全清楚这些芯片是否会应用到明年的旗舰产品上。高通今年已经推出了顶尖的骁龙芯片,但目前使用的是不支持 6 GHz 的 FastConnect 6800。高通表示,手机制造商可以选择使用这些较新的 Wi-Fi 芯片,但目前还不清楚会有多少厂商努力增加 6 GHz 支持,而不是等待默认支持 6 GHz 的新一代骁龙芯片问世。

 

此外,用于路由器的 Wi-Fi 6E 芯片属于高通 Networking Pro 系列,总共将有四个版本。这些芯片的最高理论速度从 5.4Gbps 到 10.8Gbps 不等。高通设想网状路由器使用这些芯片,并将新的 6 GHz 频谱用作回程,以无线连接这些单元,释放 5 GHz 频谱与设备通信。