与非网 6 月 2 日讯,光谷 ToF 芯片设计公司聚芯微电子近日完成 1.8 亿元 B 轮融资,其中 1.2 亿元由和利资本领投、源码资本跟投,6000 万元由湖杉资本、将门创投及知名手机产业链基金联合投资。

 

这是疫情以来,湖北芯片企业完成的最大一笔融资,省外资本对武汉“芯动能”投资热度不减。

 

 

据悉,本轮融资除将用于扩大背照式高分辨率 ToF 和智能音频产品的规模化量产外,还将投入到激光雷达、光学传感及多感知融合技术的研发。

 

作为本轮领投方,和利资本合伙人汤治华表示:“3D 视觉与感知是一个极具发展前景和爆发力的赛道,技术创新和市场格局都在快速演进之中,未来还会有巨大的增长空间。聚芯背靠欧洲产学研数十年的沉淀,加上国内优秀的经营和管理团队,必可以让技术生根、开花结果。和利资本拥有丰富的半导体产业化经验和行业资源,将为聚芯在晶圆代工、封装、测试等多个产业链关键环节充分赋能。”

 

据了解,聚芯微在今年 3 月份还发布了国内首颗完全自主知识产权的背照式、高分辨率 ToF 传感器芯片,适用于人脸识别、3D 建模等高精度应用。

 

聚芯微电子是一家专注于高性能模拟与混合信号芯片技术及其应用的公司,集各类集成电路产品的设计研发、生产制造与销售为一体,致力于为用户提供高精度、低功耗、低噪声的传感器信号处理用集成电路产品,公司主研 3D 视觉和智能音频两大产品线,并拥有数十项自主知识产权。