与非网 6 月 4 日讯,据悉,由于美国政策的缘故,中芯国际或将无法为华为代工芯片。

 

目前,中芯国际 IPO 的申请上交所已受理,虽然退出了美股,但中芯依然逃不过美国的监管,这显然是霸王条款,但目前还没有国家敢正面硬杠这种美国霸权,在招股书中,中芯国际透露了美国最新禁令可能会对公司供货给某些客户产生影响,我们都知道某用户就是华为,或者下一个华为。

 

 

据中芯国际股书表示,目前,经济全球化遭遇波折,多边主义受到冲击,国际金融市场震荡,特别是中美经贸摩擦给一些企业的生产经营、市场预期带来不利影响。公司坚持国际化运营,自觉遵守生产经营活动所涉及相关国家和地区的法律、法规,自成立以来合规运营,依法开展生产经营活动。

 

2019 年 5 月,美国商务部将若干中国公司列入“实体名单”;2020 年 5 月,美国商务部修订直接产品规则(Foreign-Produced Direct Product Rule),据此修订后的规则,若干自美国进口的半导体设备与技术,在获得美国商务部行政许可之前,可能无法用于为若干客户的产品进行生产制造。

 

目前中芯国际最先进的制程工艺为 14nm,以及由此延伸出来的性能接近 7nm 工艺的 N+1 工艺,以及正在研发的更先进的 N+2 工艺。

 

2019 年,中芯国际的 14nm 工艺已经为其创造了 1%的营收,今年将会开始提速,不断增强其营收占比;而 N+1 工艺目前刚开始导入客户,距离量产尚有段时间。

 

由于 EUV 光刻机难以如期交付,中美贸易摩擦下,交付变得更为渺茫,严重限制了中芯国际对 7nm、5nm 等更先进制程工艺的研发。

 

从全球看,时下晶圆制造技术最先进的是台积电,其次为三星电子,这两家企业都具备 5nm 制程工艺芯片的制造能力;而英特尔因 10nm 工艺研发耽误,已经落后台积电和三星电子整整两个世代。

 

另外,格罗方德和联华电子由于没有足够资金投入先进制程工艺的研发,已于 2018 年分别宣布放弃 10nm、12nm 及以下先进制程工艺的研发。

 

换言之,对中芯国际构成重要影响的晶圆代工企业(Fab Foundry)仅有台积电、三星电子两家企业,而中芯国际有望凭借自己的努力成为第三家掌握世界领先制程工艺的晶圆代工企业。

 

相较台积电、三星电子,中芯国际整整差了 3 个世代;最为严峻的是,由于尖端装备的禁运,这一差距未来仍将进一步拉大。

 

不过,摩尔定律已经逐步失效,2nm 或许是硅半导体芯片的极限,中芯国际或许可以借助产业发展停滞期实现追赶,而国内的上海微电子等国产光刻机制造商、华大九天等 EDA 软件提供商或将迎头赶上,加持国产芯片的自主可控。

 

只是对时下的华为来说,很难等到国内半导体产业链的崛起,其目前囤积的芯片也许只够用 2 年,再往后,华为将面临无芯可用的境地,落后技术无法满足这家全球领先的 IC 设计企业的需求,而先进制程中,前十大晶圆代工企业都无法绕开美国的设备和技术,已掐住了华为 7 寸。

 

华为将如何破局,我们静观其变;目前双输的美国新规或将让半导体产业迎来百年未有之大变局。