芯片 | 艾锐光电光芯片封装项目投产 总投资6000万元

根据日照经济技术区消息，6 月 5 日，该市首个通讯类芯片项目——日照艾锐光芯片封装项目在日照经济技术开发区正式投产，将对开发区乃至全市加快 5G 产业发展、加速新基建布局起到重要推动作用。

图片来源：日照开发区发布

日照艾锐光芯片封装项目总投资 6000 万元，目前主要生产光芯片、光组件器件及光模块。投产后年均营业收入预计 2 亿元。

图片来源：日照开发区发布

根据日照网消息，2019 年 12 月 18 日，山东省日照经济技术开发区与艾锐光电科技有限公司(Azuri Optics)签署合作协议，使光芯片封装测试项目落户日照开发区。该项目总投资 7000 万元，拟于 2020 年投产。截至当时，该项目已完成 A 轮两轮融资，市场估值 2.3 亿元，并拟于 2020 年项目投产后开始 B 轮融资。艾锐光电是日照开发区高层次人才创业项目，也是资本招商的又一成果，由留美博士李文联合留加博士奚燕萍共同创办，并由上海常春藤及合肥中兴合创投资建设。

据 ICC 讯石报道，2019 年 12 月，艾锐光电(Azuri Optics)宣布推出 25G DFB Cooled LC-TOSA，其 25G DFB 芯片完成可靠性评估，全面支持中国移动主导的 5G 前传半有源 MWDM 方案，利用带有 TEC 的封装方式，控制 25G DFB 的波长在全温工作范围内满足 1271~1371nm +/-3.5nm，共计 12 个波长通道的要求。

图片来源：艾锐光电提供

公司充分考虑到大批量生产制造的成本问题，采用自主研发设计的 7-PIN 25G TO56 Header, 集成了 25G DFB、TEC、MPD、Thermistor 等元器件，为 25G MWDM 前传光模块的设计提供了快速、低成本的方案。