厦门 2020 年 6 月 23 日 / 美通社 / -- 三安集成,致力于成为世界级的化合物半导体研发、制造和服务平台,将于 2020 年 7 月 3 日至 5 日在国家会展中心(上海)参加 2020 年慕尼黑上海电子展,届时将于 5.2 馆 B246 展台,向各界展示其日益完善的化合物半导体代工服务和宽禁带半导体功率器件产品。

 

三安集成展台 5.2 馆,B246

 

三安集成拥有完整的宽禁带半导体碳化硅衬底、碳化硅 / 氮化镓外延、工艺设计、制造和器件封测能力,除了为客户提供产业链整合的综合成本优势之外,更能全方位检测和控制缺陷等质量影响因素,为客户提供从衬底到器件的高质量与可靠性。本次展会三安集成将重点展示以下产品和解决方案:

 

  • 第 2 代 650V 碳化硅肖特基势垒二极管

 

  • 第 2 代 1200V 碳化硅肖特基势垒二极管

 

  • 4 英寸碳化硅衬底和外延片

 

  • 第 1 代 650V 氮化镓 E-HEMT 6 英寸晶圆和 6 英寸

 

  • 氮化镓外延片氮化镓快充适配器(概念设计验证用)


同时展示的还有三安集成的光技术芯片业务,丰富的光源激光器(VSCEL、DFB 等)和光探测器(PD、APD、MPD 等)芯片型谱,满足光通讯和 3D 感测各类应用的芯片需求。届时三安集成还将展示 6 英寸 VCSEL 晶圆、4 英寸 VCSEL(数通用)晶圆和 850 PD 晶圆等等。

 

三安集成通过“光”“电”芯片解决方案,全面助力汽车的电动化、智能化、网联化。以碳化硅 / 氮化镓为技术核心的功率器件,令直流快充、车载充电器、电机驱动等更高效、更节能、更小型化;砷化镓 / 磷化铟技术的激光发射和探测芯片,让 ToF、LiDAR、车内面部和手势识别等智慧应用成为可能。

 

7 月 3 日 -5 日,国家会展中心(上海)5.2 号馆 B246 三安集成展台。三安集成诚邀大家亲临展台,与公司经验丰富的销售和专业的技术专家进行深入交流。