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囤积可用两年芯片 所谓备胎也许是库存

2020/06/29
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此前,《日经亚洲评论》报道,H 公司已经储备了可最多使用两年时间的关键美国芯片,以保护其业务不受美国政府打压的伤害。

消息人士称,H 公司储备芯片的重点在于英特尔公司所生产用于服务器中央处理器(CPU)、赛灵思公司的可编程芯片。这些芯片都是 H 公司基站业务和新兴云业务“最重要组件”。现在,H 公司有足够的库存可支撑一年半至两年时间。消息人士称,H 公司从 2018 年年底开始购买这些芯片,也就是在长公主在枫叶国出事情以后。H 公司在上周披露,公司在 2019 年投入了人民币 1674 亿元(约合 234.5 亿美元)储备芯片、组件以及材料,同比增长 73%。

虽然 H 公司曾经表示“都有备胎”,但只要了解 IC 行业的人都知道,这是不切合实际的。就核心元器件来说,这是我国的短板,在 CPU、GPU、DSPFPGA、NAND、DRAM、射频、WIFI、光通信芯片、数模转换器 / 模数转换器激光器等器件上,对美欧日韩等国的英特尔、英伟达、AMD、高通博通、三星、SK 海力士、东芝、镁光、德州仪器ADI、Skyworks、Qorvo、恩智浦英飞凌、lumentum、Finisar、Neo Photonics 等公司都有一定依赖性。2018 年和 2019 年,H 公司进口芯片超过 200 亿美元。其中,2018 年 H 公司从美国进口芯片金额达 110 亿美元,2019 年进口芯片金额达 160 亿美元。

 

出现这种情况的根本原因,并非 H 公司或 Z 公司不给力,而是因为东亚大国集成电路整个产业技不如人。

毕竟,如今的美国把东亚大国作为最大竞争对手,若要想打压东亚大国,有的是借口。就像一句古语:欲加之罪,何患无辞。何况 H 公司还违背购买 M 国芯片时候的承诺,与 YL 做生意,金融欺诈的把柄被还被汇丰等金融机构曝光,这等于是拱手送上把柄。

集成电路产业出现大量的空白和缺口。根源在于 80 年底开始奉行的“造不如买”的政策,以及自 80 年代以来,一大批企业纷纷以“贸工技”为指导思想有关。

由于缺乏顶层设计,东亚大国的集成电路事业,在科研、教育、产业方面相互脱节。

在产业政策制定上选择了“造不如买”,盲目对外开放,放弃了过去全国一盘棋,自力更生,独立自主的指导方针。

“造不如买”的政策直接摧毁了东亚大国独立的科研和产业体系;

科研面是单打独斗,科研成果转化成产品的微乎其微;

高校教育沦为国外巨头的附庸,大多是为留学和外企培养人才,或者是教授学生如何使用芯片,而不是如何设计和制造芯片;

产业在硬件上沦为组装厂,为外资企业提供廉价劳动力;在软件上围绕国外制定的技术标准和技术体系马首是瞻,软件工程师转变为廉价的码农。

极其少数坚持独立自主路线的企业,在买办和外资的夹缝中求生存。

 

由于整个集成电路产业不给力,H 公司和 Z 公司做的主要是整机产业,比如智能手机的 CIS、NAND、DRAM、射频等器件都需要进口,CPU、GPU 等都需要 ARM 授权。基站中则大量充斥着源自境外厂商的芯片。一些宣传已经过度将 H 公司神化。从实践上看,H 公司所谓的备胎也许是从境外大厂采购的库存。

当然,在当下这个局面,采购够用 2 年的库存是非常明智的,也是最有效的应对策略。相信有 2 年的时间窗口,足够双方家长谈判并达成新协议了。

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铁君公众号主笔,主要关注领域为半导体、操作系统、人工智能、通信、云计算。