与非网 6 月 30 日讯,近日,证监会发布公告称,按法定程序同意中芯国际首次公开发行股票注册。作为中国半导体代工龙头,从 IPO 申请获受理到证监会同意注册,中芯国际仅用了 29 天的时间,创下了科创板目前最快的 IPO 纪录。这也意味着科创板即将迎来芯片制造龙头企业。

 

根据招股书,中芯国际此次计划募资金额 200 亿元,扣除发行费用后的净额计划投入 12 英寸芯片 SN1 项目,该项目募集资金投资额为 800,000.00 万元,用于满足建设 1 条月产能 3.5 万片的 12 英寸生产线项目的部分资金需求,生产技术水平提升至 14 纳米及以下;以及先进及成熟工艺研发项目,该项目的募集资金投资额为 400,000.00 万元,用于工艺研发以提升公司的市场竞争力。

 

 

据了解,此次募投核心的“12 英寸芯片 SN1 项目”是中芯国际第一条 FinFET 工艺生产线,规划月产能 3.5 万片,目前已建设月产能 6000 片,是公司 14 纳米及以下先进工艺研发和量产的主要承载平台。FinFET 技术将主要应用于 5G、高性能计算、人工智能、物联网及汽车电子等新兴领域。

 

招股书显示,项目实施主体为中芯南方。中芯南方成立于 2016 年 12 月,中芯国际、国家集成电路产业投资基金、上海集成电路基金为其主要股东,持股比例分别为 50%、27.04%、22.86%。

 

报告期内(2017-2019 年),中芯国际营业收入分别为 213.9 亿元、230.17 亿元、220.18 亿元。公司于 2019 年 7 月将意大利子公司 LFoundry 对外转让,转让后至 2019 年末,公司合并收入中不再包含 LFoundry 收入。扣除 LFoundry 影响后,中芯国际 2017-2019 年各期对应收入分别为 198.49 亿元、215.45 亿元、213.29 亿元。

 

2017-2019 年,中芯国际研发费用分别为 35.76 亿元、44.71 亿元、47.44 亿元,呈连续增长趋势,三年累积投入金额达 127.91 亿元,研发投入较高。较高的研发投入推动中芯国际快速实现技术突破,以及先进工艺的产品量产。

 

不过,中芯国际也披露,未来,公司若持续产生高额资本开支及研发投入,将导致折旧及研发费用相应增加。一旦公司的投入在短期内不能带来预期收益,或者宏观经济环境、行业周期及行业竞争态势等发生变化,公司可能面临业绩波动的风险。

 

此外,在专利方面,截至 2019 年 12 月 31 日,登记在公司及其控股子公司名下的与生产经营相关的主要专利共 8,122 件,其中境内专利 6,527 件,包括发明专利 5,965 件;境外专利 1,595 件。此外公司还拥有集成电路布图设计 94 件。虽然中芯国际长期以来注重自主知识产权的研发,并建立了科学完善的知识产权保护体系,但不能排除公司的知识产权被盗用或不当使用,或发生知识产权纠纷的风险。

 

据证券报告称,中芯国际接下来的 A 股市值或为 2000 亿元左右,并成为 A 股市值最高的半导体公司。

 

报告中称,第一种估值思路是参考可比板块和中国通号(科创板 / 港股)A/H 股溢价 196%和 189%,在这种估值思维下,中芯国际在科创板的潜在估值 1919 亿元 /1856 亿元。

 

第二种估值思路是,科创板目前属于半导体行业的公司共有 12 家,剔除头部 3 家公司后,其余 9 家 PE(市盈率)是 114x,PB(市净率)是 6.5x,按照这种估值思维,中芯国际在科创板的潜在估值 2231 亿元 /2913 亿元。

 

第三种是根据中芯国际招股书,目前全球中芯国际的可比公司前十名中(中芯为第六),第一名的台积电 PB 为 5.2x,剔除台积电的整体 PB(市净率)为 1.3x,中芯国际在科创板的潜在估值 2351 亿元 /597 亿元。

 

第四,如果按照市场份额折算,台积电在全球纯晶圆代工市场份额为 59%,中芯国际为 6%,排名第六,折算台积电目前的市值,中芯国际在科创板的潜在估值为 2093 亿元。