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台积电供应链断裂 求助展锐联发科

2020/07/08
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日前,日经亚洲评论援引知情人士透露,H 公司正在和联发科紫光展锐进行谈判,寻求竞争对手的帮助,以抵御美国政府对其打压。从 H 公司向展锐和联发科求助的事情来看,H 公司标榜的 ARM 自主可控是站不住脚的,因为如果 ARM 芯片真的自主可控,又何必向他人求助呢?

目前,在手机 SoC 上,高通、联发科、展锐分别占据高、中、低端市场,是当今手机芯片市场份额三强。H 公司很显然是希望向两家设计商购买芯片作为替代选择,以维持消费电子业务。一旦台积电拒接接受 H 公司订单,采用联发科和展锐的芯片,H 公司同样能维持相关业务。

虽然有媒体声称 H 公司一旦换成联发科和展锐的芯片,会削弱其手机竞争力。但事实上,换联发科和展锐的芯片,虽然对品牌溢价会造成一定影响,对手机用户体验影响微乎其微。

就芯片性能来说,当下的手机芯片早已到了同质化和性能过剩的时代。

说同质化,是因为 H 公司、联发科、展锐的 CPU 核、GPU 核等核心 IP 都是从 ARM 公司购买,唯一的差别无非是你买 A75,我买 A76,他买 A73,由于 CPU 核、GPU 核都是 ARM 设计的,H 公司、联发科、展锐做的都是买 IP 设计 SoC,芯片性能怎么样,关键在于购买的 CPU 核性能如何,以及 SoC 设计水平如何,像展锐、联发科这类在市场竞争中活下来的公司,这方面基本都过关。产品的性能和体验都是不错的,过去一直无法搭载在高端手机上,更多还是联发科和展锐品牌溢价和光环不足的问题,并非产品本身的问题。

何况就性能来说,除了极少数发烧友之外,如今千元机上的手机 SoC 都已经足够用了,要知道绝大多数用户都不是发烧友,只是看看视频,刷刷微博、朋友圈的普通用户,联发科、展锐可能会少个把 A76、A77 的 CPU 核,GPU 的规格也会弱一些,但对于最广大消费者来说,性能已经是过剩了。其实,当下 CPU 只要有四个 12/16mn 工艺的 A55 CPU 核,CPU 的性能就满足日常使用了。

一句话,就是 H 公司如果采用展锐和联发科的芯片,可以应对台积电拒绝订单或库存耗尽后的局面。

不过,这并不代表着如果获得联发科和展锐的帮助,H 公司就能高枕无忧。因为联发科、展锐和麒麟一样,都是大量采用了西方技术,比如 CPU、GPU 购买自 ARM,制造工艺依赖台积电,EDA 工具依赖国外三大厂等等,一旦川普顺藤摸瓜,把矛头对准联发科和展锐,这两家公司也会非常麻烦。

因此,铁流认为,展锐和联发科可以在制裁还不是特别严厉的情况下向 H 公司供货,一旦川普动真格,加码制裁的情况下,最好还是低调做事,避免引火烧身。

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铁君公众号主笔,主要关注领域为半导体、操作系统、人工智能、通信、云计算。