立功科技创业板IPO获深交所受理

7 月 3 日，深交所正式受理了立功科技的创业板上市申请。芯片揭秘作为立功科技的合作媒体，表示衷心祝贺。

市场潜在空间大

立功科技招股说明书（申报稿）披露，公司主要向工业智能物联、汽车电子等行业客户提供信号隔离与传输调理模块、工业板卡、高端测量与分析仪器、自主设计芯片及软件与芯片定制等自主产品以及以微控制器芯片为主的 IC 增值分销。

立功科技选择工业智能物联和汽车电子作为主要赛道，无疑是看重了这些领域未来巨大的市场空间和发展潜力。

（数据来源：赛迪顾问）

（数据来源：前瞻产业研究院）

根据 IHS Markit 的预测，物联网设备全球安装基数将在 2025 年增长至 730 亿，同时加速驱动各行业的融合。其中工业物联网的同比增速最快，其次是智能家居、互联汽车、智慧城市和医疗物联网。2018 年工业物联网设备规模已经达到 4,408 亿个，同时将在 2016 年至 2021 年达到 23.3%的复合增长率。

根据中国半导体行业协会统计，2011 年至今，我国集成电路产业销售额始终保持远超全球平均水平的增速。2011 年至 2018 年，我国集成电路产业销售额从 1,933.70 亿元增加至 6,532.00 亿元，年复合增长率高达 18.99%。2019 年，中国集成电路产业销售额为 7,562.30 亿元，同比增长 15.77%，继续保持较高增速。

IC 增值分销业务一直以来都是立功科技主要营收板块，凭借多年的积淀以及对市场和客户的理解，未来也将有不错的发展空间。

（数据来源：中国半导体行业协会）

本次募资主要用于研发相关投入

立功科技本次的招股说明书披露：2017-2019 年，立功科技研发费用分别为 7,747.09 万元、7,991.86 万元、8,620.08 万元。截至 2020 年 3 月 31 日，公司已取得中国境内注册专利 128 项，其中发明专利 31 项；拥有集成电路布图设计专有权 3 项，拥有软件著作权登记书共 246 项。

本次立功科技拟向社会公众公开发行普通股不超过 8,000.0001 万股，占公司发行后股份总数的比例不低于 10.00%。募集资金 8.898424 亿元，主要用于研发相关投入。项目细则如下：

责任感与行动力是优秀企业的名片

年初疫情爆发，立功科技在未复工的情况下排除万难，紧急调派存储芯片支援前线测温仪器生产。

“芯片揭秘·芯连线”视频采访了立功科技副董事长陈智红女士。当期节目将科技型企业鲜为人知的人文关怀呈现在世人面前，令无数人泪目。也得到了行业内多位知名企业家的转发支持。

在这次采访后，我们也有幸邀请到 ZLG CAN-bus 首席专家——黄敏思先生做客“芯片揭秘直播间”，分享了 ZLG 汽车电子领域的主要产品与解决方案，讲述了汽车总线未来的升级方向。黄敏思先生以其专业的视角与风趣幽默的表达方式吸引了一众粉丝，当期节目以直播、视频、图文等形式呈现，收获了 10000+观看量。

作为合作媒体，在与立功科技的多次交往中，我们深感这家企业的社会担当与责任感，以及快速的动员能力和执行力，也非常高兴听到立功科技上市的好消息。

自创业板设立以来，芯片揭秘见证了数家芯友企业的上市历程，也获知有不少公司正在筹备当中。我们乐见越来越多有技术优势、创新能力与社会责任感的芯片企业走入大众视野，获得来自各方的支持。我们将始终坚守初心，服务国内半导体企业走的更好。