7 月 10 日上午,2020 世界人工智能大会云端峰会“人工智能芯片创新主题论坛”正式召开,本次会议在上海市经济和信息化委员会、上海市浦东新区人民政府的指导下,由世界人工智能大会组委会办公室主办,上海市浦东新区科技和经济委员会、上海张江高科技园区开发股份有限公司和芯原微电子(上海)股份有限公司(芯原股份)共同承办。

 

会议的开场演讲由华东理工大学副校长,中国工程院院士钱锋完成,他分析了我国集成电路产业发展现状和产业发展瓶颈,并给出对策建议。

 

华东理工大学副校长,中国工程院院士钱锋

 

钱锋以新基建为引开场,新基建中的建设主体是社会经济发展所需的基础设施,“新”则体现在了现代信息通信技术应用上。而集成电路是现代工业的基础,信息技术产业的核心。他表示:“在我国大力发展新基建的形势下,无论外部环境如何变化,我国集成电路产业需要未雨绸缪,提前布局,需要疏‘堵点’、补‘断点’,需要实现高质量发展。”

 

确实,我们在新基建里面看到了庞大的芯片需求。比如 5G 基站建设需要基带芯片、FPGA 芯片、光通信芯片等,比如物联网网关会用到传感器芯片、网络芯片、控制芯片等。钱锋指出:“我国的集成电路产业正处于高速、蓬勃的发展周期,但是很多关键领域存在‘短板’,导致中国制造‘全而不强’。”

 

他主要点出了两个方面:供应链梗阻、断链,以及核心技术受制于人。这个部分他提到了 EDA、光刻机、涂胶机和存储芯片。他认为,其根本原因在于我国创新机制尚未完全,创新生态体系上不完善。

 

对此,钱锋提出了自己的一些建议和对策。

 

对策一:“四链”协同
钱锋表示:“我们要建立适合中国、又能引领世界发展的产业链、供应链、价值链、创新链‘四链’协同创新模式和新机制。”

 

首先,他认为要打造自主可控的集成电路产业链体系;其次,要加强关键共性技术合作,强化关键环节、关键领域、关键产品的共性技术平台建设;第三,要推动集成电路产业链、价值链高端化。

 

对策二:打通创新链
钱锋认为,要引导企业面向长远发展前瞻部署基础研究,要鼓励企业与高校、科研院所紧密配合,要重视企业内部的创新环境建设。

 

他在此提到,要实行新型举国机制,聚力核心技术攻关创新。

 

对策三:健全体制机制
钱锋指出,需要集聚优势创新资源、构建研发与成果转化的新型研发机构和产学研平台,激发单位和科技人员的创新活力,推动关键企业主导组建新型研发机构。

 

他在分享中讲到,要建立市场导向的企业家、科学家联合研发、共同转化的合作机制;探索大企业面向中小企业的资源开发、能力共享等协同机制,融通创新链、数据链、价值链、供应链,促进大中小企业融通发展;承担与国际接轨的大科学项目和国家重大科研项目,推动技术研发、成果转化、人才培养和企业孵化。

 

对策四:夯实人才根基
钱锋认为,我们需要打造既有很强创新能力又有市场运作的集成电路产业领军人才团队,促进国家重大工程的建设和产业迈向价值链中高端。要探索多元化的集成电路产业工程科技人才培养模式,集聚全球集成电路产业高端人才,打造一流的领军人才团队。

 

“集成电路产业要想不被‘断链’和‘卡脖子’,不仅仅在于单纯破解核心技术的‘卡脖子’难题,更要针对供应链、产业链、价值链的短板和缺失环节进行协同创新。” 钱锋总结说。