与非网 7 月 10 日讯,据悉,韦尔股份正式成为 A 股首家站稳 2000 亿市值大关的半导体公司。截至 9 日收盘,韦尔股份报收 240.84 元 / 股,涨幅 4.03%,总市值达到 2079.84 亿元。

 

据了解,2019 年韦尔股份收购豪威科技和思比科,并于 Q3 实现上市公司并表。豪威科技是全球前三的 CIS 芯片(CMOS 图像传感器)厂商,仅次于索尼和三星;加之思比科的市场积累,并购整合之后,韦尔股份当属国内图像传感器芯片龙头。

 

 

今年以来,韦尔股份再次斥资收购 Synaptics TDDI 业务。韦尔股份通过境外全资子公司香港韦尔与疌泉华创签署协议,共同出资 12,000 万美元收购 Synaptics 基于亚洲地区的单芯片液晶触控与显示驱动集成芯片业务。其中,香港韦尔出资占比达七成。

 

从 CIS 芯片到 TDDI,均是围绕移动终端开展的具有高技术壁垒,且市场需求巨大的优质业务,两者可以实现 CIS 传感+触显芯片的协同并进。受益下游摄像头对多摄、高像素镜头的需求及国产替代,公司持续加大研发,推出高端 CIS 芯片,并凭借产品、价格、国产替代等优势,不断缩小和国际厂商的差距同时带来量价齐升,实现业绩的倍数增长。

 

在 CIS 芯片业务带动下,今年一季度,韦尔股份实现营收 38.17 亿元,同比增长 44.21%;净利润 4.45 亿元,同比增长 800.03%;扣除非经常性损益的净利润 4.36 亿元,同比增长 1530.80%。

 

相较之下,TDDI 业务同样充满期待。Synaptics 公司的 TDDI 芯片主要客户为华为、OPPO、三星、小米等知名手机厂商,并打造了高中低档全系列产品系列,并可以帮助客户客制化每一代产品,获得了大量品牌客户的认证。

 

CIS 芯片和 TDDI 触显芯片将协同并进,无疑将会再次刷新行业对韦尔股份的业绩预期,实现 CIS 芯片+TDDI 双龙头的产业格局,推动韦尔股份持续呈倍数成长。这或许正是业界及资本市场认可并持续加码的原因所在。