与非网 7 月 13 日讯,台积电是全球第一家官方宣布启动 2nm 芯片的芯片制造商,继去年 9 月正式对外宣告投入 2nm 技术研发之后,如今取得了重大突破。

 

据悉,台积电已成功找到路径,将切入 GAA(环绕闸极)技术,为台积电发展鳍式场效电晶体(FinFET)取得全球绝对领先地位之后,迈向另一全新的技术节点。

 

尽管劲敌三星已早一步切入 GAA,但台积电仍有信心以 2nm 切入 GAA 技术,在全球晶圆代工市场持续维持绝对领先地位。预料台积电最快会在下月举行的技术论坛,宣告这项重大的技术成果。台积电并未对此评论。

 

图源:Reuters

 

据了解,台积电 3nm 预定明年上半年在南科 18 厂 P4 厂试产、2022 年量产,业界以此推断,台积电 2nm 推出时间将落在 2023 年到 2024 年间。

 

在今年 4 月法说会时,台积电宣布 3nm 仍会沿用 FinFET 技术,主要考量是客户在导入 5nm 制程后,采用同样的设计即可导入 3nm 制程,可以持续带给客户有成本竞争力、效能表现佳的产品。

 

不过,面对三星已决定在 3nm 率先导入 GAA 技术,并宣称要到 2030 年超车台积电,取得全球逻辑芯片代工龙头地位,台积电研发大军一刻也不敢松懈,积极投入 2nm 研发,并获得技术重大突破,成功找到切入 GAA 路径,台积电负责研发的资深副总经理罗唯仁,还为此举办庆功宴,感谢研发工程师全心投入,为台积电在先进技术布局,做了重大的贡献。

 

据悉,罗唯仁目前是台积电最资深的副总经理,原本计划在三年前退休,被董事会慰留,持续领导台积电研发向前冲刺。

 

虽然台积电对此刻意保持低调,也未宣布 2nm 将采用何种制程技术。不过,台积电供应键透露,由于 FinFET 在 3nm 以下即会碰到瓶颈,因此台积电选择切入 GAA 技术,脚步虽比三星晚,但台积电有信心会领先竞争对手,持续站称全球晶圆代工龙头地位。

 

台积电目前集重兵在 5nm 制程与三星决战,从客户端导入 5nm 制程塞爆台积电产能,再次验证台积电先进制程再度成功完封三星,独揽苹果新世代 A14 处理器代工大单,未来 3nm 即使沿用 FinFET 技术,仍以优越的成本优势,独家为苹果代工生产 A15 处理器。