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台积电明确断供 建非美系生产线任重道远

2020/07/20
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日前,台积电召开的二季度业绩说明会。在会上台积电董事长刘德音表示,如果今后北美政府对 H 的制裁不变,公司将在 9 月 14 日之后停止对 H 的供货。

 

自 5 月份,北美宣布禁令之后,网络上各种“替代”方案层出不穷。有传闻说三星建立非美系生产线给 H 提供流片渠道;有传闻说台积电在北美投资建厂就是为了用在北美设立工厂给 H 代工;还有传闻说 H 大肆挖人,计划闭关修炼构建非美生产线,而且要 2 年时间就要出成果。

铁流认为,上述传闻都是不靠谱的。

首先,对于三星给 H 代工的传闻,这完全就是网络谣言,三星已经辟谣。从利益和政治上看,三星给 H 代工芯片,只有坏处,没有好处。从商业利益上看,三星在基站业务和手机业务上都与 H 存在竞争,如果 H 这两块业务因为芯片供应链出问题,直接受益者就是三星。从政治上看,三星的背后是北美财团,韩国本土有美军驻扎,从韩国历代总统的下场可以看出,谁才是韩国的主人。三星不可能违背“太上皇”的意愿。何况,三星在技术上对欧美厂商有很强的依赖,一旦惹毛了“太上皇”,很可能连带被制裁,步晋华后尘。

其次,就台积电在北美设立工厂为 H 代工的传闻,铁流是很无语的。台积电在北美设厂,和郭台铭在北美设工厂是类似的,都是向川普交投名状,换取政治护身符。台积电在北美的工厂只会更加遵守北美法律,被限制的更加严格,而不是更加松懈。一些媒体一厢情愿的认为台积电北美设厂可以使 H 获得流片渠道,铁流真心搞不懂这背后的逻辑。

最后,H 闭关修炼 2 年出成果建成非美生产线,铁流认为需要具体情况具体分析。

如果只是为建一条非美生产线,只要国内企业形成合力,再从欧洲和日本通过特殊渠道采购一些设备,完成特殊工艺或老旧工艺的生产线还是可以试试的,毕竟,一些体制内单位就有一些高度国产化的生产线,只不过这些生产线工艺成熟(老旧),适合用于特定行业,并不适合商业市场。

如果是要建 5/7nm 工艺线,网上流传的 2 年闭关修炼出成果是完全没有可能性的。即便是要搞 28nm 工艺线,2 年时间实现完全国产化,或者是去北美化也是做不到的。因为半导体产业链太长,国内缺课和短板太多,不仅有光刻机这种老大难问题,还有各种原材料、耗材方面的问题,无法做到面面俱到,即便是一些局部做的比较出彩的企业,比如中微半导体的等离子刻蚀机,也要用的北美技术和北美公司的零部件,无法做到技术完全去北美化。

在台积电召开的二季度业绩说明会上,台积电董事长刘德音表示,半导体产业是每 2 年升级一个技术层次,这当中的技术研发都需要与设备大厂紧密配合,且台积电长久以来的优势是技术领先,要达到这么目标,一定要跟最强的供应商合作。

虽然台积电董事长刘德音说的比较委婉,但意思是很明确的,台积电一贯与最强公司合作,不会去做非美系生产线,也做不到技术去北美化。当下国内连 65nm 都做不到完全国产化,与台积电的 5/7nm 差距 4、5 代,即便最理想状态,2 年升一代,完成这个任务也要 10 年。由于国内厂商与国外龙头企业差距巨大,实际的时间会耗费 2 倍以上。

冰冻三尺非一日之寒,当下的窘境是过去几十年放弃了自主研发和自力更生,一厢情愿“融入国际主流”的恶果,由于缺课太多,很多方面差距和短板非常大。想要补课必须全国一盘棋,光靠一两家企业努力只是杯水车薪。至于一些媒体和网友认为闭关修炼 2 年就能搞出 28nm、16nm 工艺线,只能说是无知者无畏了。

当下,H 真正应当做到不是鼓吹“都有备胎”、“不怕制裁”,而是收缩战线,死守以通信基站为代表的核心业务,这类设备消耗芯片不像手机这类产品那么大,而且 H 还可以通过特殊渠道采购,以及 H 囤积了大理芯片——数据显示,2019 年,H 原材料一项同比增长 65%,占所有存货比重的 35%,总价值 584 亿元。这些存货和特殊采购渠道足以支撑 2 年左右时间。足够两边家长谈妥解绑了。

在死守核心业务的同时,放弃那些“融入国际主流”,且非常容易被卡脖子的业务,比如 ARM 芯片。在芯片设计上,可以选择 Risc-V 这类相对开放一些的架构,或者和 SW 协商,购买 SW64 指令集授权,从一些专用芯片和特定行业芯片做起,农村包围城市,以十年磨一剑的毅力做自主芯片。就手机业务而言,暂时通过购买联发科、展锐芯片的方式包装主芯片供应链,但如果域外大国从 CIS、NAND、DRAM、DSP射频、WIFI 芯片等方面同时卡脖子,而且限制联发科、展锐向 H 供货,那么,将手机业务分拆或出售也是一个选择。

总的来说,求三星、台积电雪中送碳建非美系生产线压根不显示,而自建非美系生产线是早就应该做的事情,铁流在几年前就写文章呼吁建设红色产业链,从老旧工艺开始,用 130/90nm 工艺线赚的钱养 65nm 工艺线,然后又 65nm 工艺赚的钱养 40nm 工艺 ...... 只不过国内企业基于商业利益,都选择“融入国际主流”——晶圆厂买 ASML、应材等公司设备,芯片设计公司买 ARM 授权、国外三大厂 EDA 工具和台积电工艺。“融入国际主流”的结果就是虽然依托西方技术做出了性能不错的产品,但没有对本土产业链起到促进作用,而且这些高度依赖西方技术的国产芯片完全就是无根浮萍,一遭遇制裁就原形毕露。

一些明星企业早几年沉迷于“融入国际主流”,而且还把 ARM 标榜自主,高呼都有备胎,不怕制裁,如今真的被制裁了才开始搞自主生产线,颇有临时抱佛脚之感。当下,想要一、二年内构建自主 16nm/28nm 生产线完全是临时抱佛脚,大年三十养大猪,建设非美系生产线任重道远。

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铁君公众号主笔,主要关注领域为半导体、操作系统、人工智能、通信、云计算。