443
Light Reading 国际编辑 Iain Morris 撰文“With the chips down, Huawei risks losing its technical edge”，援引几家国外分析师的评论，表达对华为面临的困境的看法。
日前，Light Reading 国际编辑 Iain Morris 撰文“With the chips down, Huawei risks losing its technical edge”，援引几家国外分析师的评论，表达对华为面临的困境的看法。ICC 编译文章如下。
即便是许多铁杆批评者也不得不承认，华为的技术是业内最好的之一。这家中国公司曾被嘲笑为网络设备市场的山寨劳力士经销商，如今却因其低廉价格与专业技术的诱人组合而受到追捧。华为的网络就像价格适中的劳斯莱斯引擎。
据 EJL 无线研究公司分析师 Earl Lum 表示，今年早些时候，华为生产出重量仅为 25 公斤的 5G 天线单元，比其最大的竞争对手爱立信生产的类似设备要轻约 15 公斤。欧洲一些最大的运营商表示，华为针对至关重要的“中频段”频段设计的产品是首屈一指的。这种竞争力解释了为什么华为在 2015 年超过爱立信，成为全球最大的通信服务供应商。但其部分建立在美国专业技术基础上的技术优势，现在可能会在不到一年的时间里消失。
美国 5 月中旬宣布的制裁针对的是这家中国公司采用美国工具或软件生产的半导体。与此前针对在美国本土生产的零部件的供应限制不同，5 月份宣布的限制将难以规避。
这之后的两个月以来，华为一直未能就替代供应商的问题向公众保证。目前最有可能出现的情况是，当目前的供应耗尽时，它将不得不转向质量较低的零部件。几位分析师预计，这种情况将在明年年初发生。
客户担忧华为可能会衰落，无法满足新兴的 5G 需求。英国刚刚决定逐步移除英国 5G 网络中的华为设备，而沃达丰已要求监管机构取消即将举行的 5G 频谱拍卖，希望收回更换这些设备的部分成本。即使其他欧洲国家政府不效仿英国，以国家安全为由限制华为，中国以外的运营商也可能转向其他供应商。
崩塌中的制造
根据最新的限制，如果设计工具或制造流程使用美国技术，企业不能将华为设计的芯片运回华为。
华为内部芯片业务海思半导体(HiSilicon)此前从中国台湾代工企业台积电(TSMC)购买了华为 5G 基站使用的大部分定制芯片。如果像大多数分析师认为的那样，华为已经成为台积电的第二大客户(仅次于苹果)，那么根据台积电 2019 年年报，去年华为为台积电贡献了 14%的营收，为该公司投入了约 1529 亿新台币(52 亿美元)。
根据美国的新制裁，这种贸易是非法的，因为台积电依赖美国公司 Lam Research 的制造技术。除非台积电拒绝接受美国的订单(该公司没有表现出这种意愿)，否则华为将不得不另觅供应商。
华为的崛起（百万美元）
同样依赖于美国制造技术的中芯国际，作为一家中国大陆企业，可能会比台积电更愿意无视美国的制裁。Gwennap 表示，问题在于它在半导体方面的专业知识没有达到标准。
半导体公司在宣扬这一专长时经常提到纳米(nm)，而且数字越小越好。从本质上讲，相比 14nm 制程，7nm 制程能够在给定的空间中容纳更多的性能。
Gwennap 指出：
在这个过程中，华为产品可能会因为中芯国际较老的技术而失去一定的性能或能力。
三星方面，虽然它在技术上肯定是更好的选择，但它也使用美国制造设备。鉴于三星在美国市场的业务量，我不认为它会愿意在这个问题上与美国作对。”
转向非美国制造设备，可能会让一家代工企业保留作为华为客户的地位，而不会招致美国监管机构的不满，但 Gwennap 认为，几乎没有迹象表明台积电或三星对此举有兴趣。他还怀疑是否有可行的替代方案，以替代美国公司如 Lam Research 和 Applied Materials 的最尖端的 7nm 技术。
与此同时，中国本土制造技术的努力不太可能在数年内取得成果。Gwennap 说：“这些都是经过几十年进化而来的非常复杂的机器，从零开始并试图复制它们并非不可能，但这将需要中国好些年时间。”
中芯国际能否出手相助？
并非所有人都如此悲观?市场研究组织 The Information Network 总裁 Robert Castellano 认为，中芯国际明年可能拥有 7nm 制程的生产能力。为了缩小技术差距，中芯国际据说已从 ASML 订购了 7nm 制造技术。ASML 是 Lam Research 和其他美国公司的欧洲替代。
尽管有报道称，美国当局正试图阻挠该交易，但华为英国业务副总裁 Jeremy Thompson 最近被英国政界人士问及华为非半导体设备选择的细节时，他可能指的是 ASML。他说：“这个领域有欧洲公司。”
Castellano 为 Seeking Alpha 撰写的文章中表示，ASML 与中芯国际达成协议，将为中国提供一种被称为极端紫外光刻(EUV)的技术，这是一种用于 7nm 制程的先进技术。
但 Castellano 表示，即使交易失败，中芯国际也可以使用一种更容易获得的技术 -- 深紫外光刻技术(DUV)。他上周在 Seeking Alpha 上写道：“从本质上讲，虽然使用 EUV 在 7nm 时具有成本优势，但 DUV 可以很容易地复制 7nm 模式。事实上，台积电第一代 7nm 工艺是通过 DUV 与多重曝光技术相结合实现的。”
Castellano 还表示，中芯国际可能已经通过一种名为 N+1 的工艺系统缩小了与 7nm 制程的差距。与 14nm 制程相比，该系统的性能有了很大的改善。
任由美国摆布
但 Moor Insights & Strategy 首席分析师 Patrick Moorhead 赞同 Gwennap 更为悲观的看法。他通过电邮告诉 Light Reading：“目前，没有可行的替代品来替代 Lam Research 或 Applied Materials 接近尖端或尖端的技术。落后的技术解决方案还有其他选择，但它们内部拥有美国知识产权。”
制造设备也不是唯一的问题。如今，当半导体被设计出来时，公司依靠一种叫做电子设计自动化(EDA)的智能软件来设计复杂的电路。
海思在整个过程中与合同制造商使用相同的 EDA 软件，华为认为最好且最广泛使用的技术仅来自三家公司：Cadence、Synopsys 和 Mentor Graphics。这三家都是美国的。
Gwennap 说：“美国公司之所以是行业领导者，尤其是在 7nm 这些更先进的技术方面，是因为他们提供了一整套程序，不仅可以帮助你设计芯片，还可以帮助你测试芯片，确保所有电路都以正确的方式运行。
在基本芯片设计环境的基础上，还有很多额外的工具，可以真正帮助处理 7nm 芯片设计的复杂性。因此，如果你试图在没有这些美国工具的情况下设计芯片，这些工具就会缺失。”
华为的另一个选择是使用另一家设计公司(即不是海思)的芯片继续生产设备。最直接的方法是用 FGPA 取代它的定制芯片。但问题是，全球两家最大的 FPGA 供应商英特尔和 Xilinx 是美国芯片公司。
Moorhead 表示：
“华为现在处境艰难，在性能最高的 CPU、GPU 和 FPGA 方面，它只能任由美国摆布。”
Gwennap 认为，任何转向其他设计的选择都是一项艰巨的任务，而且到头来，它可能比定制的解决方案功能更弱、效率更低、成本也更高。
英国国家网络安全中心(NCSC)技术总监 Ian Levy 也同样不相信。他在一篇试图解释 NCSC 为何支持禁令的博客中写道：“假设你能找到一家设计出足够接近原始芯片的企业，将芯片整合到更广泛的产品中也是一项非常复杂的工作。这是一项非常复杂的工程任务。”
权宜之计
华为在英国禁令出台前请求给予更多时间，坚称自己拥有满足英国所有 5G 基站需求的库存。
这种说法是可信的。根据与中国运营商的合同，华为今年将在国内市场建立约 50 万个基站。华为英国通信总监 Ed Brewster 表示，鉴于其在英国网络部署中 35%份额的上限，华为只需要为大约 2 万个英国基站提供零部件，而这些零部件可以通过现有库存轻松供应。
然而，Gwennap 表示，很少有运营商会选择在满足未来需求方面(包括基于 Release 16 的产品需求)具有如此不确定性的供应商。他预料华为将有权宜之计，使其能够在现有库存用完后继续以较低质量产品发货。
或许，该公司最大的希望是美国当局(可能在明年初换届)同意放宽限制，以弥合分歧。Moorhead 表示：“如果美国继续实施这些禁令，华为将面临灾难性的后果。”
在没有政策大转弯的情况下，除非华为能在未来几个月内克服困难，并神奇地拿出一个长期解决方案，否则它可能难以保住大部分业务。
下载ECAD模型
