与非网 7 月 27 日讯,为寻求解套,提出申覆意见包括 SIA 及海思等共十一个单位及企业,主要争取能将手机芯片等列入标准品,相关单位也看准美国政府主要打击华为 5G 发展脚步,希望不碰及美国商务部对 5G 基站芯片的敏感议题,争取放宽将手机和 AI 人工智能等非与 5G 基站直接相关芯片等,列入标准品。

 

据了解,目前美国对华为的限制令,主要为除非获得美国官方核准,不得借由美国技术,替华为生产自行设立研发的定制化芯片;换言之其他 IC 厂商卖给所有手机厂商 5G 芯片则为标准品,则不受限制。

 

不过,台积电表示,供货给华为,一定会遵守国际法规,公司稍早也宣布已停接华为旗下海思半导体芯片订单,并自九月十四日停止供货。

 

 

台积电虽强调依美国新出口法规,不过华为集团目前一边除向美国商务部争取打开一条活路,希望能维持手机芯片还能向台积电下单,但一方向也做最坏打算,未来能向联发科及高通等芯片厂购买标准品芯片,做为替代。

 

至于美方是否将手机芯片等列入标准品,截至目前为止已有十一个单位在七月十五日申覆意见截止日提出意见,台积电并未提出,公司表示将会等美国商务部做最后裁定,才会有所动作,至于后续市场及产品由谁取代,以及客户明年的订单规划,台积电不做任何评论;联发科也不对客户订单做任何评论。

 

消息人士透露,在美国政府放行的可能性不高下,华为可能转向采购联发科和高通的 5G 芯片,其中向联发科采购的 5G 手机芯片,明年绑定数量即高达一亿颗,向高通采购量也不小。