与非网 7 月 30 日讯,由于需求强劲,晶圆代工厂联电 8 吋产能供不应求,明年或将调涨代工价格。

 

美系外资最新报告也指出,联电 8 吋晶圆产能吃紧状况可能持续到下半年,主要动能来自大尺寸面板驱动 IC、5G 手机电源管理芯片需求,加上客户持续建立安全库存,预期联电将对部分 8 吋客户提高代工价格,有助下半年获利表现。

 

共同总经理王石在近日法说会也表示,8 吋客户需求强劲,产能吃紧,近期正陆续与客户谈明年涨价的可能。

 

 

供应链透露,卫生事件意外带来远距应用终端商机,笔记本电脑、平板等终端装置大热卖,智能物联网相关硬体需求大开,联电电源管理芯片、金氧半场效电晶体、主动式保护元件等客户投片量逐月攀升,联电 8 寸厂接单大好,产能利用率满载。

 

联电 12 寸厂订单也同步涌进,其中,联发科因应物联网应用需求强,紧急增加联电 22 纳米下单量;加上瑞昱主动式降噪无线蓝牙耳机 IC、扩充底座控制 IC 订单涌入,都是主要订单来源。

 

另外,三星预计 8 月发表新机,配合新机出货,ISP 影片处理器将从 9 月开始追加联电 12 寸厂投片量,估计总量将达 1 万片,而且三星 28 纳米 OLED 驱动芯片需求增加,联电 12 寸厂持续接单。

 

同时,联电 80 和 90 纳米制程受惠 TDDI 芯片投单量增加,在三星、联发科、瑞昱等大客户订单涌进带动下,推升联电 12 寸厂本季产能利用率同步满载,几乎呈现爆单的状态。

 

据联电 2020 年 Q2 业绩报告显示,公司 Q2 营收 443.86 亿新台币,同比增长 23.2%。毛利润 102.57 亿新台币,同比增长 81.5%。归母净利润 66.81 亿美元,同比增长 283.8%。每股收益 0.55 新台币,去年同期 0.15 新台币。每 ADS 收益 0.093 美元,去年同期 0.025 美元。联电预计第三季度毛利率大约为 20%,预计 2020 年资本性支出为 10 亿美元。

 

联电表示,2020 年第 2 季合并营业利益率为 13.2%,整体产能利用率提高到 98%,晶圆出货量达到 222 万片约当 8 吋晶圆。晶圆出货量的成长主要反映了电脑相关领域对无线连接、显示器驱动以及快闪记忆体控制器 IC 的需求以及消费市场的库存回补。而联电也将持续致力提供世界级的晶圆专工服务,这样的努力也获得客户的肯定。

 

总经理王石指出,在第 2 季联电荣获德州仪器公司(Texas Instruments) 颁发 2019 年卓越供应商奖,表彰联电在成本、环境与社会责任、技术、回应客户需求以及供货与品质保证等各方面的杰出表现。而联电除了尽其所能地为客户提供服务外,由于公司买回库藏股等因素, 2019 年现金股利分派将提高至每股约新台币 0.803 元。

 

针对 2020 年第 3 季的展望,王石强调,当前的市场前景显示芯片需求仍然强劲。联电在 2020 年上半年 28 纳米设计定案较前一年明显增加。在第 3 季预计将获得更多新的 28 纳米产品设计定案,更多运用在 4G 和 5G 智能型手机等无线应用相关产品也将进入量产,使联电在不同的 28 纳米市场领域的客户分布更多元化。因此,预估第 3 季的业绩将与第 2 季约略持平。至于,晶圆出货及平均销售价格也同样预期与上季持平。第 3 季毛利率约落在 20%,产能利用率也维持 94%~96% 之间,全年资本支出则维持 10 亿美元。

 

联电估第 3 季晶圆出货量、产品平均售价(ASP) 持平第 2 季,营收可望持稳表现,毛利率则将较第 2 季下滑。