与非网 7 月 30 日讯,据悉,高通华为达成和解协议,解决了此前双方与许可协议有关的纠纷。为此,华为要在今年第四季度,向高通支付 18 亿美元的和解款项。

 

同时,高通与华为还签署了一份新的长期全球专利许可协议,这份协议中包含一项交叉许可,即高通可回购华为某些专利的权利。高通称,尽管华为仍被禁止购买高通芯片,但他们现已恢复支付无线技术的许可费用。

 

图源:IBTimes India

 

据高通公布的财报数据显示,第三财季营收为 48.93 亿美元,相比之下去年同期(96.35 亿美元)大幅下滑,而在这一财季中,高通 MSM 芯片出货量为 1.30 亿颗,与去年同期的 1.56 亿颗相比下降了 17%。而来自设备和服务的营收为 37.94 亿美元,高于去年同期的 35.31 亿美元;来自授权的营收为 10.99 亿美元,低于去年同期的 61.04 亿美元。

 

不过,高通透露其于 7 月已经与达成了新的长期专利授权协议,高通将获得 18 亿美元的专利授权收入,由此将会对高通第四财季的营收和利润带来积极影响。

 

高通称公司第四财季(6 月 29 日至 9 月 29 日)营收预计将为 55 亿至 63 亿美元,而如果算上华为应付未付款项,营收将在 73 亿至 81 亿美元之间。两者相差 18 亿美元。

 

此外,2020 财年第四财季的 MSM 芯片出货量将达 1.45 亿到 1.65 亿。按部门划分,高通预计 CDMA 技术集团第四财季的营收将达 43 亿美元到 49 亿美元之间,技术授权集团第四财季的营收将达 12 亿美元到 14 亿美元之间。

 

高通表示,随着本月与华为达成“长期”协议,公司已与所有主要手机制造商签署了专利授权协议。但高通仍在寻求推翻美国对公司的反垄断裁决。