与非网 7 月 30 日讯,据国外媒体报道,各种电子产品的大量普及和更新换代,拉升了对各类半导体零部件的需求,也带动了半导体相关行业及市场的发展。

 

半导体材料是指电导率介于金属与绝缘体之间的材料,半导体材料的电导率在欧 / 厘米之间,一般情况下电导率随温度的升高而增大。半导体材料是制作晶体管、集成电路、电力电子器件、光电子器件的重要材料。半导体材料市场可以分为晶圆材料和封装材料市场。其中,晶圆材料主要有硅片、光掩膜、光刻胶、光刻胶辅助设备、湿制程、溅射靶、抛光液、其他材料。封装材料主要有层压基板、引线框架、焊线、模压化合物、底部填充料、液体密封剂、粘晶材料、锡球、晶圆级封装介质、热接口材料。

 

 

全球半导体封装材料市场规模将连续扩大,是国际半导体产业协会与一家市场研究机构联合预计的,他们预计市场规模将由 2019 年的 176 亿美元,扩大到 2024 年的 208 亿美元,复合年均增长率为 3.4%。

 

封装材料为上述科技应用持续成长的关键,用以支援先端封装技术,让集高性能、可靠性和整合性于一身的新一代芯片成为可能。

 

此外,封装材料的最大宗层压基板(laminate Substrate)拜系统级封装(SIP)和高性能装置的需求所赐,复合年增长率将超过 5%;而预测期间则以晶圆级封装(WLP)介电质的 9%复合年增长率为最快。

 

尽管各种提高性能的新技术正在开发当中,但追求更小、更薄的封装发展趋势将成为导线架(laminate Substrate)、黏晶粒材料(Die attach)和模塑化合物(Encapsulants)成长的阻力。

 

随着半导体封装技术创新的稳步推进,未来几年材料市场机会较大的领域包括,可支援更高密度的窄凸点间距之新基板设计、适用 5G 毫米波应用的低介值常数(Dk)及介电损失(Df)层压材料、以修改版导线架技术,即预包封互联系统(MIS)为主的无芯结构、以模塑料提供铜柱覆晶封装所需之底部填充(underfill)及需较小填料和较窄粒度分布以处理狭窄间隙和微细间距覆晶封装之树脂材料。

 

国际半导体产业协会表示,带动这波涨势的正是背后驱动半导体产业的各种新科技,包括大数据、高性能运算(HPC)、人工智能(AI)、边缘运算、先端存储器、5G 基础设施的扩建、5G 智能型手机的采用、电动车使用率增长和汽车安全性强化功能等。