与非网 8 月 13 日讯,就在近期,华为消费者业务 CEO 余承东在中国信息化百人会 2020 年峰会上表示,华为倡议从根技术做起,打造新生态。

 

在半导体方面,华为将全方位扎根,突破物理学材料学的基础研究和精密制造。据获悉,在终端器件方面,华为正大力加大材料与核心技术的投入,实现新材料 + 新工艺紧密联动,突破制约创新的瓶颈。

 

根据消息,华为已经开始与相关企业合作,准备建设一条完全没有美国技术的 45nm 的芯片生产线,预计年内建成,同时还在探索合作建立 28nm 的自主技术芯片生产线。

 

 

据微博博主爆料,华为宣布将全方位扎根半导体,其在内部正式启动 " 塔山计划 " 并提出明确的战略目标。

 

这项计划的战略目标非常明确,即要突破包括 EDA 设计、材料、材料的生产制造、工艺、设计、半导体制造、芯片封测等在内的各个半导体产业关键环节,实现半导体技术的全面自主可控。

 

其中上海微电子,沈阳芯源(芯源微),盛美,北方华创,中微,沈阳拓荆,沈阳中科,成都南科,华海清科,北京中科信,上海凯世通(万业企业),中科飞测,上海睿励,上海精测(精测电子),科益虹源,中科晶源,清溢光电等数十家企业进入华为计划合作名单。

 

但是,华为海思相关人士否认了该消息,称内部没听说“塔山计划”,周围同事均表示不知情。目前,前述爆料博主已删除微博。

 

关于“塔山计划”是否开启还有待考证。因为美方限制,华为将不能使用任何涉及美国技术的产品来设计和制造芯片。但这并不意味着华为不能购买其它厂商的芯片来维持手机产品线的运转。高通、联发科都有可能成为其芯片供应商。