全球半导体市场不断释放出复苏讯号,中国市场表现强劲,市场低点已经过去。

 

2020 年 8 月 11 日,华虹半导体发布 2020 年第二季财报,营收和毛利率双双超过预期。在 IGBT、超级结、MCU 和 CIS 等多项产品的市场需求推动下,公司第二季度营收达到了 2.254 亿美元,环比实现两位数增长,达 11%。与此同时,得益于产能利用率的提升以及产品组合结构的改善,毛利率达到了 26%,环比提升 4.9 个百分点。

 

本期净利为 126 万美元,相比 2019 年第二季的 4990 万美元同比下滑 97.5%,相比 2020 年第一季度的 270 万美元环比下滑 54%;本期净利率 0.6%,创上市以来的新低。

 

相信第二季财报受无锡基地影响更甚,下面我们先来看看无锡基地的情况。

 

无锡 12 英寸生产基地

华虹无锡 12 英寸生产基地给人喜忧参半。

 

2020 年第二季度营收为 950 万美元,是第一季度的 4 倍多;付运 12 英寸晶圆达 10000 片,是第一季度的 7 倍。
 

无锡基地 12 英寸致力于打造多元化、综合化的客户解决方案,基地发展开始提速。在稳步推进多个技术平台的认证工作的同时,也实现了高良率出货。截止 2020 年第二季度,无锡基地 12 英寸生产线交付客户的产品包括智能卡芯片、功率器件和 CIS 产品;在下半年超结产品也将开始出货,以满足新能源汽车等新兴市场的需求。
 

值得注意的是,华虹无锡基地的 12 英寸晶圆平均售价为 1250 美元。但本季呈现断崖式下滑,由 2019 年第四季度的 1850 美元下滑至本季的 950 美元。
 

目前无锡基地处于产能爬坡阶段,用部分低价格产品来填补产能一大举措,使得本季产能利用率得到提升,达 38.3%,是上季 6.9%的 5 倍多;也比 2019 年第四季的 31.6%高出 20%。

 

华虹半导体第二季度财报分析

工艺节点来看,0.35um 及以上工艺和 0.13um 及以下工艺的营收是公司营收主力,占比 49.20%和 33.90%;0.15um/0.18um 工艺营收占比 15.10%;0.25um 工艺营收占比 1.8%。具体来看,来自 0.35um 及以上工艺营收 1.11 亿美元,同比下滑 14%,受益于超结产品、智能卡芯片和模拟产品减少;来自 0.13um 及以下工艺营收 7600 万美元,同比增长 3.4%,得益于 MCU 的增长,但智能卡需求减少;来自 0.15um/0.18um 工艺营收为 3400 万美元,同比增长 35%,主要由于 MCU 产品需求增长;来自 0.25um 工艺营收为 400 万美元,同比增长 88%,主要是由于逻辑产品需求增长。

 

从技术平台来看,分立器件平台继续成为保持最大营收来源,占比 38.5%;嵌入式非易失性存储器平台营收第二,占比 34.1%;模拟与电源管理平台占比 14%;逻辑与射频平台占比 11.9%;独立非易失性存储器平台占比 1.4%;其他 0.1%。具体来看,尽管 IGBT 有所增长,但由于超结产品的减少,分立器件平台营收同比下滑 6.2%,为 8680 万美元;嵌入式非易失性存储器平台营收为 7690 万美元,同比减少 3.4%,分析原因是主要由于智能卡芯片的需求减少,但 MCU 产品的需求有增加;模拟与电源管理平台营收 3160 万美元,同比减少 5.4%,主要由于 LED 照明和模拟产品的需求减少,但电源管理需求有所增加;独立非易失性存储器营收 320 万美元,同比增长 16.5%,主要由于 EEPROM 产品的需求增加。

 

从应用领域来看,消费电子产品领域为 59.3%,工业及汽车领域为 24.90%,通讯领域 12.20%,计算机领域为 3.60%。本季消费电子产品领域依旧是公司第一大营收来源,但由于智能卡的需求减少,营收下滑至 1.33 亿美元,同比减少 9.1%;工业及汽车领域营收 5600 万美元,同比增长 26.6%,尽管超结产品下滑,但模拟和 IGBT 有所增长;通讯领域营收 2750 万美元,同比下滑 2.4%,受益于逻辑产品的需求增加;计算机领域营收 810 万美元,同比减少 22.3%,主要是通用 MOSFET 产品减少。

 

从地区营收来看,中国大陆的营收达 61%;美国营收占比 15%,亚洲地区(不含中国大陆、日本)营收占比 12.7%,欧洲地区占比占比 8.5%,日本占比占比 2.8%。具体来看,来自中国营收 1.38 亿美元,同比增长 8%,分析原因主要是由于逻辑产品需求增长;由于通用 MOSFET 和超结产品的需求减少,来自美国营下滑 3380 万美元,同比减少 19.7%;来自日本的营收达 640 万美元,同比大减 56%,分析原因是主要是 MCU 和逻辑产品的需求减少;受益智能卡产品的增长,来自欧洲的营收为 1910 万美元,同比增长 4.6%;来自亚洲地区(不含中国大陆、日本)的营收 2860 万美元,同比增长 1.9%,分析原因是主要是由于 MCU 产品需求增长,但 MOSFET 产品的需求有所减少。

 

从产能来看,华虹半导体本期总产能约当 8 英寸 603 万片,和上季持平。产能利用率由上季的 82.4%升到 93.4%,相比去年同期是 93.2%。其中 8 英寸产能利用率达 100.4%,而 12 英寸的产能利用率仅 38.3%

 

从晶圆付运量来看,华虹半导体本季晶圆付运量为约当 8 英寸 52.3 万片,较上季约当 8 英寸 46.3 万片增长 13%,较去年同期约当 8 英寸 48.9 万片增长 7%。

 

从晶圆销售单价来看,华虹半导体本季约当 8 英寸售价为 431 美元,较上季 438 美元下降 7 美元。

 

从资本支出来看,华虹半导体本期支出达 1.78 亿美元。主要是用于无锡基地,本季无锡基地支出达 1.44 亿美元。