日前,《华尔街日报》报道美国芯片巨头高通公司正在游说特朗普政府,呼吁取消该公司向 H 出售芯片的限制。高通警告称,美国针对 H 的相关禁令可能会把价值高达 80 亿美元的市场拱手让给高通的海外竞争对手。

 

 

数日前,H 公司消费者业务 CEO 余某在信息化百人会 2020 年峰会上表示,“由于第二轮制裁,芯片在 9 月 15 号之后,生产就截止了,可能是麒麟高端芯片的最后一代,绝版。”

 

几乎是同期,高通则积极游说美国政府松绑芯片禁令,高通之所以如此,还是因为利益。

 

当下,手机主芯片市场主要有高通、联发科、展锐、H、苹果、三星等几个玩家。其中,苹果只有 AP 没有基带,而且芯片不外卖。H 的麒麟芯片也不外卖。三星的猎户座芯片少量外卖。在公开市场上,高通、联发科、展锐三家公司统治市场,展锐占据低端市场,联发科占据中低端市场,高通统治者中高端和高端市场,就出货量而言,基本上是三足鼎立状态,但由于利润主要在中高端,低端属于薄利多销,因而联发科、展锐只是赚些辛苦钱,高通的利润相对较高。

 

 

当下,H 的麒麟芯片受制裁后绝版,以及美国禁售令的情况下。H 就只能从联发科和展锐三家里选,而展锐虽然近年来拿出来一些达到中端芯片门槛的产品,但品牌认可度明显逊色于高通和联发科,一些厂商采用了展锐芯片后,甚至在宣传和产品介绍中可以隐去手机芯片相关信息。

 

在这种情况下,H 公司能够选择的只有联发科。由于 H 公司手机市场份额较大,一旦 H 全面转向联发科,将给联发科带来上亿片芯片的订单。而高通只能守着禁令,默默的看着联发科吃肉。这显然是高通无法忍受的。

 

 

这里说明一下,虽然很多媒体经常把 H 和高通对立起来,仿佛两家公司是死敌。但实际上,H 和高通之间合作远远大于竞争。

 

首先,H 和高通业务在商业上基本不存在竞争关系。H 的芯片不外卖,与高通不存在竞争。而且 H 也买高通芯片,任教主就公开表示,以前每年都是从高通购买几千万套芯片,今年还要再买 5000 万套。而高通的专利授权业务与 H 也是合作关系,不久前,H 刚刚与高通签署协议,支付 18 亿美元专利费。

 

由于两家公司合作远远大于竞争,因而高通为了自己的商业利益游说美国政府就理所当然了。