日前,H 公司消费者业务 CEO 余某表示,由于美国制裁,H 公司 QL 高端芯片在 9 月 15 日之后将无法制造。分析人士指出,H 公司可以与全球 15 家芯片供应商合作,但只有 5 个“可行”的选择,且每一个选项都面临重大挑战。

 

Strategy Analytics 无线设备策略部执行董事尼尔·马斯顿(Neil Mawston)表示,H 公司可以与全球 15 家芯片供应商进行合作,但只有五个可行选项。

 

一:将 QL 处理器生产订单转交中芯国际,而非台积电

二:向展讯采购芯片;

三:下单给联发科

四:将芯片代工外包给三星电子

五:想办法让高通取得美国禁令的豁免权。

 

 

不过,这五条出路均存在一定问题。

 

就第一条策略来说,可行性很低。就技术上来说,中芯国际在技术上明显落后于台积电,目前只能代工 14nm 芯片,与台积电的 5/7nm 有一定差距,无法满足 H 公司的需求。就对抗制裁的能力来说,中芯国际和台积电一样都使用美国设备和美国技术,在对抗制裁方面并不比台积电强。而且在 8 月 7 日,中芯国际联合 CEO 梁孟松曾就上述问题表态,该公司绝对遵守国际规章,有很多其他客户也准备进入其有限的产能里面,若不能继续支持 H 公司,影响应该可以控制。

 

 

向三星寻求代工服务也不现实,原因和找中芯国际代工一样。

 

想办法让高通取得美国禁令的豁免权确实是一条路,而且高通确实在游说试图撤销禁止了。但在当下这种大环境下,美国政府是否批准还是未知数。

 

向联发科和展锐采购手机芯片是短期可行性比较高的选择,H 公司也采购了很多联发科的芯片。不过,联发科在设计上需要 ARM 的 IP 授权,在制造上也要依赖台积电,同样存在风险,一旦联发科被瞄上,也被下禁令,那么,这个芯片供应商届时是否能够供货也是一个问题。

 

 

另外,这里讨论的仅仅是手机主芯片,事实上,手机需要的芯片类型很多,除了主芯片之外,还有 NAND、DRAM、WIFI、射频等等,而这些芯片大部分被欧美日韩厂商垄断。

 

短期来看,依靠库存和一些制裁还未覆盖到的厂商供货尚能维持手机产品线,但一旦缰绳进一步收紧,H 将会面临更加严峻局势。