与非网 8 月 18 日讯,经过五年打磨,IBM 今日对外展示了其下一代 IBM Power 系列数据中心 CPU——IBM Power10,IBM 将利用外部芯片工厂与英特尔公司展开竞争。

 

IBM 表示,其自行设计的 Power10 芯片将由三星电子 7nm 工艺技术打造,主要面向用于运营数据中心的企业,称其所处理的工作量将是其前款芯片的 3 倍。

 

IBM 长期以来一直专注于高性能计算系统,全球排名前十的超级计算机中有三台使用其芯片。该公司表示,Power10 芯片在人工智能计算任务上的设计比其前身要快,其工作速度比上一代芯片快 20 倍。

 

 

据悉,IBM 不再像 Power8 和 Power9 那样采用三种不同的芯片实现方式(半瘦型芯片和全瘦型芯片用于带有一个或两个插槽的机器,而全胖型芯片用于大型 NUMA),而是采用 Power8 和 Power9 核心,然后将其中一个或两个放入插槽,以将 30 个或 60 个核插入一个插槽。这是一种更具侵略性的策略,有趣的是,Power10 芯片的单芯片模块(SCM)或双芯片模块(DCM)变体都可以在 SMT4(每个内核四个线程)或 SMT8(每个内核八个线程)中运行核心模式。

 

Power 10 内置了嵌入式矩阵数学加速器 (Matrix Math Accelerator)。其在单槽计算方面,可提供相比 Power 9 快 10 倍、15 倍、20 倍的 FP32、BFloat16、INT8 的 AI 推理性能。

 

Power10 架构师威廉 · 斯塔克(William Starke)表示,Power10 将采用多种配置,虽然具体细节尚未公布,但最大单芯片模块产品不会超过 15 个 SMT8 内核,双芯片模块产品不会超过 30 个 SMT8 内核。

 

此外,这家全球最大的内存芯片制造商还公布了发展半导体生态系统的措施,增加对代工和非内存领域的投资,以实现投资组合的多样化。