与非网 8 月 21 日讯,昨日晚间,长电科技发布定增募资公告显示,公司本次非公开发行拟募集资金总额不超过 50.00 亿元,扣除发行费用后的募集资金净额将全部投入年产 36 亿颗高密度集成电路及系统级封装模块及年产 100 亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目。

 

据介绍,长电科技是全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供商,为客户提供半导体微系统集成和封装测试一站式服务,包括集成电路的系统集成封装设计与特性仿真、晶圆中道封装及测试、系统级封装测试、芯片成品测试服务;在中国、韩国拥有两大研发中心,在中国、韩国及新加坡拥有六大集成电路成品生产基地,在欧美、亚太等地区设有营销办事处,可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。

 

公司技术水平已步入世界先进行列,通 过高集成度的晶圆级 WLP、2.5D / 3D、系统级(SiP)封装技术和高性能的 Flip Chip 和引线互联封装技术,长电科技的产品和技术涵盖了主流集成电路系统应用,包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联 网、工业智造等领域。

 

 

长电科技表示,本次非公开发行所募集资金将主要用于系统级封装及高密度集成电路模块建设项目,进一步提升公司在集成电路封测技术领域的生产能力。同时,本次非公开发行所募集的部分资金将用于偿还银行贷款及短期融资券,将有利于降低公司资产负债率,改善公司财务状况。

 

长电科技作为世界排名第三、中国大陆排名第一的封装测试企业,2019 年销售收入达到 234.46 亿元,根据拓璞产业研究院统计,2020 年一季度发行人在全球集成电路前 10 大委外封测厂中市场占有率已达 13.8%。

 

此次发行前,长电科技股本总额为 1,602,874,555 股;其中,产业基金为公司第一大股东,持股比例为 19.00%;芯电半导体为公司第二大股东,持股比例为 14.28%。按照此次非公开发行股数上限 180,000,000 股测算,本次发行完成后,产业基金、芯电半导体仍然为公司第一、第二大股东,产业基金及芯电半导体任何一方仍然均不能单独控制上市公司,此次发行完成后长电科技仍无控股股东和实际控制人。

 

项目可行性分析

长电科技年产 36 亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目建成后将形成通信用高密度集成电路及模块封装年产 36 亿块 DSmBGA、BGA、LGA、QFN 等产品的生产能力。

 

项目建设期 3 年,拟投资 290,074 万元,其中项目建设及设备投资 273,441 万元,铺底流动资金 16,633 万元。项目实施达标达产后,预计新增年均营业收入 183,785 万元,新增年均利润总额 39,836 万元。

 

项目实施位于江阴 D3 厂区,通过高端封装生产线建设投入(如 LGA、BGA、SiP 等),提升高端封装技术产能,满足 5G 商用时代下封装测试市场需求,进一步提升公司在全球封测业的市场份额,区域化生产定位为本项目的实施提供了明确的发展方向。

 

长电科技年产 100 亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目建成后将形成通信用高密度混合集成电路及模块封装年产 100 亿块 DFN、QFN、FC、BGA 等产品的生产能力。

 

集成电路及封装测试呈高速增长趋势

集成电路产业是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。国家相继出台了若干产业政策,大力支持集成电路产业发展。

 

我国是半导体终端需求的主要市场之一,在《国家集成电路产业发展推进纲要》进一步落实和国家集成电路产业投资基金的推动下,我国半导体市场销售收入增长速度远高于全球增速,保持快速发展态势。

 

据中国半导体行业协会统计,自 2010 年至 2019 年,我国集成电路市场销售规模从 1,424 亿元增长至 7,562.3 亿元,期间的年均复合增长率达到 20.38%,呈现高速增长态势。通信和消费电子是我国集成电路最主要的应用市场。

 

偿还银行贷款及短期融资券

公司拟将本次非公开发行募集资金中 150,000 万元用于偿还银行贷款及短期 融资券,将有利于降低公司整体资产负债率,减少财务费用,提高抗风险能力, 提升盈利能力。

 

公司负债规模较大,资产负债率较高,导致公司财务负担较重。2017 年度、 2018 年度、2019 年度及 2020 年 1-6 月,公司财务费用分别达到 98,285.02 万元、 113,102.51 万元、87,011.26 万元和 30,288.86 万元,财务费用比率分为达到 4.12%、 4.74%、3.70%和 2.53%。

 

本次非公开发行所募集资金部分用于偿还银行贷款及短期融资券,可在一定 程度上降低公司负债规模,减少财务费用,提升公司盈利能力。