浅析模拟芯片巨头背后的晶圆厂商生存之道

第二名的亚德诺是通过在 2017 年收购产品线类似的凌特，超越英飞凌成为行业第二。

因此，模拟芯片行业的竞争较为分散，是“一超（德州仪器）”和“多强（英飞凌、意法半导体等）”的格局。

在模拟集成电路中，电源管理是最大的市场，规模约 216 亿美元，占比 42%；信号链市场 143 亿美元（28%），射频及其他产品市场约 158 亿美元，占比 30%。

在放大器领域，德州仪器占据近三分之一的市场（29%），亚德诺第二（18%）。

在数据转换器领域，亚德诺是绝对的龙头，目前占据数据转换器半壁江山（48%），长期领先于竞争对手。

在电源管理领域，龙头德州仪器占据超四分之一的市场份额（21%），高通（15%）、亚德诺（13%）、美信（12%）、英飞凌（10%）份额相近。

工艺和结构设计是模拟器件性能改进的两大方法，标准型模拟芯片是通用化的，各个厂家的设计都相差不大，因而附加值低，厂商间竞争更多依靠制程和工艺，对自建厂房有很大的要求。

大厂并购是产业走向成熟化的标志，而巨头的数量减少表明半导体的原有形态在改变。

全球模拟芯片市场空间近 600 亿美元。全球集成电路市场 3402 亿美元，模拟电路占 15%。模拟电路中，信号链市场 143 亿美元，电源管理市场 216 亿美元。

模拟厂商对晶圆厂不断调整优化的过程中，150mm 晶圆厂也逐渐退出了历史舞台。

德州仪器将在未来几年内关闭其最后两个 150mm 晶圆厂；ADI 计划在 2021 年 2 月关闭位于加利福尼亚州米尔皮塔斯的 150mm 晶圆厂；安森美也在逐步摒弃 150mm 晶圆。

在 150mm 晶圆厂退出模拟市场的同时，200mm、300mm 晶圆厂接过了新时代的接力棒，成为了模拟芯片厂商的新宠儿。

德州仪器：在 2009 年到 2020 年的时间里，一直在向 300mm 晶圆制造发展。2009 年，德州仪器从奇梦达手中收购了拥有一座 300mm 晶圆厂的子公司 Richmond，用于生产模拟器件。

2010 年为了进一步扩大产能，德州仪器收购了飞索半导体在日本会津若松的两座晶圆厂，一座可用于 200mm 生产，另外一座则可同时兼顾 200mm 和 300mm 的生产。同年，德州仪器又收购了位于成都的成芯半导体的 200mm 制造厂。

2014 年，德州仪器宣布将在中国成都设立 12 英寸晶圆凸点加工厂，以扩展公司的制造能力，在成都新增的制造工艺将进一步提高德州仪器的 300mm 模拟晶圆制造产能。

ADI：7 月 14 日，全球第二大模拟芯片厂商 ADI 亚德诺正式宣布，将以全股票交易的方式收购全球第七大模拟芯片公司 Maxim Integrated，涉及的交易金额居然高达 209.1 亿美元。

ADI 为了追赶 TI，最近几年曾进行了两次大型半导体收购案，分别为 2014 年以 20 亿美元收购射频芯片厂商讯泰科技；2016 年斥资 143 亿美元收购凌力尔特。

安森美半导体：2006 年，安森美完成了以 1.05 亿美元购买美国俄勒冈州 Gresham200mm 晶圆厂的交易 。

2018 年，安森美半导体已完成对富士通 200mm 晶圆厂的递增 20%股权之收购，使安森美半导体持有该合资公司的 60%大多数股权。

2019 年 4 月，格芯宣布与安森美半导体达成最终协议，将位于美国纽约州 EastFishkill 的 Fab 10 300mm 晶圆厂卖给后者，价格为 4.3 亿美元。

此次收购使得安森美获得 300mm 晶圆制造能力(此前只能制造 200mm 晶圆)，同时获得格芯相关的工艺技术和授权协议，尤其是 65nm、45nm CMOS，成为其未来发展的基石。

英飞凌：2011 年收购奇梦达的 300 毫米存储晶圆制造厂进行改造，2013 年改造成业界首个功率半导体的量产厂。

2018 年 5 月，英飞凌宣布计划在奥地利菲拉赫新建一座 300 毫米薄晶圆的全自动芯片工厂，总投资约为 16 亿欧元，计划在六年内完成。建设工程计划于 2019 年上半年启动，预计将于 2021 年初开始投产。

意法半导体：2018 年，意法半导体在其发说会中表示其正在 Agrate 准备 12 寸试验线。

2019 年 12 月，意法半导体宣布完成对瑞典碳化硅（SiC）晶圆制造商 Norstel AB 的整体收购，继续发展 150mm 碳化硅裸片和外延片生产业务研发 200mm 晶圆以及更广泛的宽禁带材料。