由赛迪顾问、北京芯合汇联合主办的“2019 年度第三届 IC 独角兽”评选活动,在 2020 世界半导体大会的“中国 IC 独角兽论坛”上揭晓,共评选出 24 家 IC 独角兽企业。

 

从这 24 家企业情况,不仅可以看出当前集成电路产业发展趋势和投资热门赛道,也可以看出布局这些赛道的投资机构。

 

其中 AI、FPGA、MCU、光电芯片等领域是集成电路创业的热门赛道。投资机构方面,初步统计,中芯聚源以投资 5 家独角兽的数量,位居独角兽捕手榜首,集成电路大基金、华登国际、峰瑞资本、芯动能、元禾、金沙江、臻云创投、中科创星等,也都是 IC 独角兽捕获数量较多的投资机构。

 


1)北京地平线机器人技术研发有限公司

2015 年成立,创始人余凯,估值超 200 亿,人工智能算法和芯片(边缘人工智能处理器),应用于智能驾驶和智能物联网领域。合作伙伴包括奥迪、博世、长安、比亚迪、上汽 、广汽等。

 

投资方:Intel、晨兴资本、SK 集团、高瓴资本、线性资本、建投华科、祥峰投资、真格基金、金沙江创投、双湖投资

 

2)深圳云天励飞技术有限公司

2014 年成立,创始人陈宁,产品包括动态人像识别、智能视觉 AI 芯片(AI 算法芯片化),聚焦于公共安全、智慧商业等领域。

 

投资方:华登国际、真格基金、松禾资本、中宝股份、粤财基金、中交基金、光远资本、拓金资本、建银国际、交银国际、中美创投、华控基金、道合科技投资、投控东海、金晟资产、乐赟资本、中众投资、红秀资本、盈信国富、渤海中盛、真成投资

 

3)深圳鲲云信息科技有限公司

2017 年成立,创始人牛昕宇(帝国理工学院博士后),高性能、低延时、高算力性价比的下一代人工智能计算平台(AI 加速芯片),应用领域包括智慧城市、航空航天、智能制造、自动驾驶。

 

投资方:星瀚资本、方广资本、深圳云创、拓金资本

 

4)宁波飞芯电子科技有限公司

2016 年成立,创始人雷述宇,激光雷达及探测器芯片(车载固态激光雷达芯片、消费电子用 3D 感测 TOF 核心芯片)。

 

投资方:博世、奥比中光、金沙江、峰瑞资本、旭新投资、臻云创投、广发信德、德联资本、中科创星、燕创资本、高捷资本、普渡科技、广远众合

 

5)南京芯视界微电子科技有限公司

2018 年成立,创始人李成,固态激光雷达芯片、大数据中心超高速光电互联芯片,2018 年收购硅谷 visionICs LLC。

 

投资方:峰瑞资本、江北智能制造产业基金(兰璞资本)

 

6)加特兰微电子科技(上海)有限公司

2014 年成立,CMOS 工艺毫米波雷达芯片,应用于自动驾驶、精准测量、人员监测、手势识别等领域。

 

投资方:中金佳泰、越秀产投、广汽资本、上汽投资、矽力杰、华兴资本、峰瑞资本、巢生投资、陕西鸿创

 

7)深圳市航顺芯片技术研发有限公司

2013 年成立,创始人刘吉平(原泰合代理),核心团队来自日本富士通、美国微芯、大联大、武汉新芯等,基于 ARM Cortex 架构的通用 / 专用 MCU/SOC。

 

投资方:中国航空工业集团、深圳加法创投

 

8)雅特力科技(重庆)有限公司

2016 年成立,主要产品为 ARM Cortex 架构的 32 位 MCU,应用于互联、工业自动化、无人机、机器人控制及消费类等领域。

 

投资方:NA

 

9)上海安路信息科技有限公司

2011 年成立,大股东为华大半导体(CEC 系),主要产品为 FPGA、可编程系统级芯片、定制化嵌入式 eFPGA IP,正致力于 5000 万门级 FPGA 研发。

 

投资方:集成电路大基金、元禾厚望、中信资本、深创投、华大半导体、士兰微、创维集团、上海科投

 

10)京微齐力(北京)科技有限公司

2017 年成立,通用 FPGA 芯片及新一代异构可编程计算芯片(面向人工智能 / 智能制造等应用领域的 AiPGA 芯片、异构计算 HPA 芯片、嵌入式可编程 eFPGA IP 核)

 

投资方:中电海康、臻云创投、广发信德、泰有投资、水木清华、泰益投资、广元信合

 

11)北京集创北方科技股份有限公司

2008 年成立,创始人张晋芳,显示控制芯片(面板驱动、触控、指纹识别、PMIC、信号转换、时序控制、LED 显示驱动)。客户包括京东方、华星光电、天马、利亚德、厦门强力等显示领域龙头企业。

 

投资方:盛世投资,国投创业、中芯聚源、亦庄国投、芯动能、哲灵投资、TCL 资本、国泰创业

 

12)北京昂瑞微电子技术有限公司

2012 年成立,创始人钱永学,产品涵盖射频功放前端芯片、IoT 射频 SoC 芯片、手机终端射频器件(2G/3G/4G/5G 全系列射频前端芯片、物联网无线连接 SoC 芯片),国产 PA 领域主力军之一。

 

投资方:华登国际、小米产业基金、浑璞基金、越秀产投、瑞峰投资

 

13)盛科网络(苏州)有限公司

2005 年成立,大股东为振华科技(CEC 系),以太网交换核心芯片和白牌解决方案(SDN 和白牌交换机)。

 

投资方:集成电路大基金、元禾控股、中电创新基金

 

14)苏试宜特(上海)检测技术有限公司

2002 年成立,原台湾宜特科技大陆子公司,电子产品供应链技术服务的专业芯片检测(电子元器件可靠性分析、失效分析以及材料分析),2019 年苏试试验 2.8 亿元收购宜特检测 100%股份。

 

投资方:苏试试验(300416)

 

15)成都锐成芯微科技股份有限公司

2011 年成立,创始人向建军,超低功耗物联网(NB-IoT)模拟 IP 及高可靠性 eNVM IP(嵌入式非挥发性记忆体)、超低功耗蓝牙 BLE。2020 年收购成都盛芯微。

 

投资方:纳思达、中芯聚源、大唐投资、文治资本

 

16)珠海市杰理科技股份有限公司

2010 年成立,创始人王艺辉,蓝牙、视频、多媒体、AI、健康等领域 SoC 芯片。

 

投资方:NA

 

17)深圳市得一微电子有限责任公司

2017 年成立,由硅格半导体与立而鼎科技合并而成,存储控制芯片(SSD/NAND/USB 主控芯片)、工业用存储模组、IP 及设计服务,2020 年收购大心电子。

 

投资方:Alphatecture、华登国际、中芯聚源、德联资本、越秀产投、国投创合、屹唐华创、耀途资本、银杏资本、TCL 资本、普华资本、申能诚毅、凯盈资本

 

18)苏州能讯高能半导体有限公司

2011 年成立,创始人张乃千,IDM 模式,氮化镓材料生长、芯片设计、晶圆工艺、封装测试。氮化镓电子器件应用于 5G 移动通讯、宽频带通信等射频微波领域和工业控制、电源、电动汽车等电力电子领域。

 

投资方:国新风投、嘉鼎投资、昆山高新、海通开元、乔贝资本、昆山国科、九弦资本

 

19)思特威(上海)电子科技有限公司

2011 年成立,创始人徐辰,CMOS 图像传感器芯片,应用于安防监控、车载影像、机器视觉及消费类电子产品(连续两年安防领域全球市场占有率上保持第一)。

 

投资方:华为哈勃、芯动能、联想创新

 

20)苏州纳芯微电子股份有限公司

2013 年成立,原新三板挂牌,信号链芯片(MEMS、微小信号采集、混合信号链处理以及传感器校准),应用于加速度传感器、高度计、工业变送器、汽车压力传感器的信号调理 ASIC。

 

投资方:千乘资本、中芯聚源、国投高科、元禾璞华

 

21)峰岹科技(深圳)股份有限公司

2010 年成立,创始人毕磊,电机驱动和控制芯片,涵盖工业设备、运动控制、电动工具、消费电子、智能机器人、IT 及通信等驱动控制领域。

 

投资方:华登国际、小米产业基金、中芯聚源、中兴创投、君联资本、深创投、元禾华创、泰达投资

 

22)江苏艾森半导体材料股份有限公司

2010 年成立,创始人张兵,晶圆、先进封装、传统封测、FPC/HDI、OLED/TFT-LCD 等领域行业客户提供所需电子化学品材料(光刻胶、显影液、刻蚀液、清洗液)、应用工艺和现场服务的整体解决方案。已经开始 IPO 辅导。

 

投资方:NA

 

23)北京零重空间技术有限公司

2016 年成立,立方星的组部件研制与生产、卫星解决方案咨询、卫星发射搭载协调服务。

 

投资方:银杏谷、华讯方舟、中投华盛

 

24)澜至电子科技(成都)有限公司

2017 年 3 月源自澜起科技分拆的智能家庭娱乐业务,围绕智能家庭,提供人工智能家庭网关整体解决方案及消费物联网(IoT)解决方案。2020 年 WiFi 业务出售给中颖电子。

 

投资方:澜起科技、四川集成电路基金、工银国际、融泽通远