据韩媒 BusinessKorea 报道,三星电子的代工部门已经拿到了为高通生产下一代 5G 高端智能手机移动应用处理器的合同。

 

据了解,三星电子将以 5 纳米工艺生产高通公司最新的应用处理器 Snapdragon 875(名称暂定),整个订单的价格为 1 万亿韩元(约为 8.45 亿美元)。

 


据报道,三星电子最近开始在其位于京畿道华城的生产线上使用极紫外(EUV)光刻设备批量生产 Snapdragon 875。
 

据满天芯了解,这是三星电子首次拿下高通旗舰处理器的全部订单。


在五月份之际,曾有消息传出,骁龙 875 与 X60 的订单已花落台积电,不过业界人士指出,前述消息应有误,其实相关订单是交给三星。
7 月份则传出了三星因 5nm 工艺出现问题,高通向台积电求助的消息,业界一度对三星的代工先进工艺产生了怀疑。
 

如今三星确认拿下了高通骁龙 875 的全部订单,也表示其 5nm 工艺基本上完善,与台积电 5nm 芯片代工的竞争也正式开始。

 

早前网络公布的骁龙 875 的主要功能和规格:

 

基于 Arm v8 Cortex 技术构建的 Kryo 685 CPU

 

3G/4G/5G 调制解调器–毫米波(mmWave)和 sub-6 GHz 频段

 

Adreno 660 GPU

 

Adreno 665 VPU

 

Adreno 1095 DPU

 

高通安全处理单元(SPU250)

 

Spectra 580 图像处理引擎

 

骁龙 Sensors Core 技术

 

外部 802.11ax,2×2 MIMO 和 Bluetooth Milan

 

使用六角向量扩展和六角张量加速器计算 Hexagon DSP

 

四通道层叠封装(PoP)高速 LPDDR5 SDRAM

 

低功耗音频子系统,结合 Aqstic Audio Technologies WCD9380 和 WCD9385 音编解码器