与非网 9 月 15 日讯,据外媒报道,高通下一代高端智能手机处理器,将全部由三星电子代工,采用 5nm 工艺。

 

高通的下一代智能手机处理器预计将命名为骁龙 875,计划于今年 12 月上市。它将是高通的新一代旗舰 5G 智能手机处理器,三星的 Galaxy S21、小米和 OPPO 的高端智能手机都有望采用这款处理器。

 

 

三星为高通代工其旗舰系列芯片产品已经有相当长一段历史的了,比如说骁龙 820、骁龙 821、骁龙 835、骁龙 845 等处理器产品都是由三星进行代工生产的,后来的骁龙 855 系列以及骁龙 865 系列产品则是由台积电进行代工生产,去年推出的骁龙 765 系列处理器则是由三星进行代工。

 

在晶圆代工市场上,根据市场研究公司 TrendForce 的数据,2019 年全球晶圆代工市场规模达到 655 亿美元。并且该市场正在增长,排名前十的代工公司的业绩在 2020 年前三个季度已达到 572 亿美元。另外,随着 5G、人工智能等市场的快速发展,半导体代工行业的需求也引发了代工市场的快速增长。

 

据外媒报道,三星电子已为高通签约所有 Snapdragon 875 处理器,这是三星电子首次获得高通旗舰智能手机处理器的所有 OEM 订单,合同价值接近 10 亿美元。

 

由于 Snapdragon 875 将是高通下一代的旗舰智能手机处理器,因此它在制造过程中也将采用最先进的 5 纳米技术。外媒还报道称,虽然 Snapdragon 875 要到今年 12 月才会上市,但三星电子已经在其位于京畿道花城的工厂为高通批量生产了这款处理器,该工厂拥有一条配备紫外线光刻机的生产线。