与非网 9 月 17 日讯,日前,全球第七大半导体封测项目和智能科技并购基金项目落户烟台,此次签约的半导体高端封测项目,由智路资本全资收购全球第七大集成电路封测企业、第三大汽车电子封装测试企业新加坡联合科技公司(UTAC),将全球领先的车规级、晶圆级封装技术引入烟台,在烟台开发区建设全球一流的封测基地及研发中心。

 

智能科技并购基金由烟台国丰集团与智路资本共同投资设立,引入智能科技领域先进技术和优质项目,打造高科技领域产业集群,推动烟台产业链优化升级。

 

图源:齐鲁晚报

 

新加坡联合科技是北京智路资产管理有限公司全资控股的封测企业,在全球半导体封测业内排名第七,在对质量与可靠性要求极高的汽车电子半导体封装测试细分领域排名全球第三。

 

本次项目落地,将引入联合科技全球领先的车规级半导体封装技术及晶圆级先进封装测试技术与产线,一是满足新能源汽车、5G、物联网等产业发展对半导体芯片产品的旺盛需求,二是满足国内半导体设计企业的快速发展,三是有力提升国内高可靠性及先进封装产业的技术能力。四是为烟台市发展半导体产业,推动新旧动能转换战略实施打下坚实基础。

 

据了解,联合科技于上月 11 日发表声明称,UTAC 正式完成了对智路资本的出售。智路资本是中关村融信金融信息化产业联盟旗下的一家全球化私募股权基金管理公司,曾多次参与或主导多个海外项目投资,包括安世半导体、瓴盛科技、华勤通信、睿感传感器等。

 

联合科技主要聚焦于汽车、工控、云计算和通信领域,专注模拟功率器件、数模混合器件和传感器领域的技术研发。

 

通过本次收购,能有助于推动中国本土半导体封测产业的升级迭代。