与非网 9 月 18 日讯,“我们把‘卡脖子’的清单变成我们科研任务清单进行布局。”

 

近日,中国科学院院长白春礼在国新办发布会上介绍了中科院“率先行动”第一阶段实施进展情况,并表示“率先行动”第二阶段要把美国“卡脖子”的清单变成科研任务清单进行布局,包括航空轮胎、轴承钢、光刻机等,集中全院力量聚焦国家最关注的重大领域攻关。

 

消息一出,引发广泛关注。

 

 

面临阻力和困难,回避不是办法,正视困难和穷尽各种方法解决,建设自主可控的“B 计划”,才是唯一可行的选择。此次中国科学院提出的科研任务清单,正是攻坚克难、突破重围的积极应对举措。

 

可以看到,在应对“卡脖子”的问题上,中科院有了大的思路。如首先解决体制问题,目前已经设立了创新研究院、卓越创新中心、大科学中心和特色所四类机构,根据科研性质不同进行分类定位、分类管理、分类评价、分类资源配置。

 

另一方面,也对不同的科研项目设立先导专项,分为 A 类先导专项,面向国家重大需求;B 类先导专项,主要面向世界科技前沿;C 类先导专项,与企业合作,解决“卡脖子”问题。科研创新的规律之一是循序渐进。科研新产品和重大成果的产生尤如孕育新生命,需要时间,需要营养,也需要环境。在这个方面,半导体芯片的研发极具典型意义。

 

芯片的研发在中国起步较晚,并且围绕芯片的各项技术也都非常复杂,涵盖设计、制造、封测等主要环节,我国在前两个环节与世界顶尖水平都还有差距,以致在他人“卡脖子”时很难招架。

 

原因当然有很多,但可以主要归因于科研机制和环境、时间积累和人才激励。科研机制和环境具体体现为成本投入和收益。一个芯片的材料和技术的成本动辄上成千上万亿元,有业内人士坦言,“500 亿元造芯片远远不够”,因此一般的企业难以承受这样的投入。即便有能力投入,回报的周期也是以数十年为计,最短也要做好 10-20 年周期的准备,而且还不一定能收回成本。

 

同时,芯片行业本身迭代很快。摩尔定律指出:当价格不变时,集成电路上可容纳的元器件的数目,约每隔 18-24 个月会增加一倍,性能也将提升一倍。虽然这一理论并非完全准确,但也侧面证明了这一产业竞争的残酷性。

 

另外,科研环境和人才激励更是重要因素。在科研上要形成“良币驱逐劣币”的机制,通过机制的改革去激励科研人员静下心来创新和打磨新产品。

 

还是从芯片研发看,芯片虽小,但其中包含了上亿甚至数十亿很小的晶体管,而且电路结构极为复杂,其中的芯片光刻更为尖端和复杂,小小一枚芯片涵盖了人类多重科技知识与工艺,包括材料物理、光学、电子学、数学、化学等基础理论,还有上百年积累的机械制造、化工技术与工艺。这就需要多方面才能的科技人员齐心协力攻关才有可能突破。

 

因此,这既是一个技术问题,也是一个管理问题。如果把技术看成是“硬件”的话,合理的管理方式就是必不可少的“软件”。

 

在这方面,有大量工作要做,还有海量认知需要更新。但万变不离其宗的是,改善科研环境以及社会人文环境,改变科研评价体系,让人才把最多的时间和最大的精力放到科研上去。先把基础打牢,把每种高精尖产品所需要的成套规模落实,才谈得上在未来出成果。否则,就有可能违背规律,甚至出现套壳造假事件。