与非网 9 月 23 日讯,放眼全球手机厂商,除了苹果、三星、华为有自研芯片,其它安卓手机的芯片还是需要依靠高通、联发科等芯片厂商。

 

而高通作为芯片巨头,目前只是设计芯片,生产还是要依靠其它芯片厂代工。

 

从外媒的报道来看,高通的高管已拜访了台积电、联华电子和世界先进积体电路股份有限公司这 3 家芯片代工商,洽谈潜在的订单转移事宜。

 

图源:IBTimes India

 

同英伟达、AMD 等诸多芯片供应商一样,高通并无芯片制造能力,他们设计的各类处理器和芯片,都是交由三星等芯片代工商制造。外媒援引产业链消息人士的报道称,中芯国际也是高通的芯片代工商之一,两家公司此前有芯片代工协议,中芯国际采用 0.18 微米工艺为高通代工电源管理芯片,采用 28nm 及 14nm 工艺为高通代工部分移动终端应用处理器。

 

产业链消息人士还透露,高通是中芯国际的三大客户之一,后者晶圆代工收入的约 13%,是来自高通。

 

不过,高通寻求将部分订单转移出中芯国际,还只是外媒的报道,两家公司并未公布相关的消息,台积电等外媒称高通高管接触的公司,也未公布相关的消息。